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艾笛森光電成功導(dǎo)入第二代熒光粉均勻涂布制程
點(diǎn)擊次數(shù)：1098 發(fā)布時(shí)間：2009/9/3 14:35:15 返回
經(jīng)過多年研究開發(fā)，艾笛森光電采用自有封裝技術(shù)，近期已成功試產(chǎn)推出優(yōu)質(zhì)化、高均勻性白光LED。
目前在市場(chǎng)上，白光LED封裝型式普遍為黃色熒光粉混合硅膠，覆蓋在藍(lán)光芯片上；因不均勻的涂布封裝技術(shù)，在搭配二次光學(xué)后會(huì)明顯地出現(xiàn)黃圈，黃斑等問題，大幅降低照明質(zhì)量。
為提升白光均勻性，艾笛森光電新導(dǎo)入的封裝技術(shù)，采用陶瓷射出原理，關(guān)結(jié)合特有多軸向熒光粉層貼技術(shù)：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE)，能有效在芯片發(fā)光區(qū)周圍，成型貼附均勻的熒光粉層，產(chǎn)生的白光均勻度能控制在3-steps McAdam橢圓內(nèi)，現(xiàn)有產(chǎn)品色溫分布控制在+-300K以內(nèi)（如下圖）。另可搭配不同比例的調(diào)整，分別調(diào)出符合能源之星標(biāo)準(zhǔn)等色溫范圍；有別于傳統(tǒng)點(diǎn)膠制程，MAPLE生產(chǎn)技術(shù)上能有效降低工費(fèi)與工時(shí)，提升色溫均勻性，達(dá)到佳化、高質(zhì)量白光。
艾笛森光電針對(duì)MAPLE生產(chǎn)技術(shù)，已申請(qǐng)多項(xiàng)封裝專利；此技術(shù)將于近期導(dǎo)入艾笛森光電白光系列品種等高功率組件，提供全系列高均勻性光源，滿足市場(chǎng)上的需求。
