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IBM日前新開發(fā)的一個(gè)方法，采用一種具備類似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨(dú)特材料，讓微芯片的運(yùn)行速度再次提高了三分之一，或者可以節(jié)能15%。 據(jù)路透社報(bào)道，這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負(fù)重任。 這是IBM的研究人員新近取得的又一項(xiàng)成就。在近幾個(gè)月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù)，一次又一次挑戰(zhàn)這個(gè)微觀世界的物理定律。 “這是我在近10年所見到的大一次突破。”IBM技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)部高級(jí)副總裁約翰·凱利(John Kelly)說?！袄硐氲慕^緣體就是真空……我們已經(jīng)找到了達(dá)到這一目的的路徑?！?/FONT> IBM表示，它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料，這種材料通過烘焙，能夠自然形成數(shù)萬億個(gè)大小均勻尺寸僅為20納米的細(xì)孔，它們可以做為讓電流順暢傳導(dǎo)的絕緣體使用。IBM說，在自然界里，雪花、貝殼和牙釉的形成過程與此類似。 凱利稱，IBM原打算2009年在其芯片生產(chǎn)中采用該工藝，但現(xiàn)在已根據(jù)已有的設(shè)計(jì)制作出了原型，因此也有可能提前投入使用。 IBM提供的微處理器截面圖，上面顯示了芯片銅線之間的細(xì)孔 IBM也將“選擇性地”向合作伙伴授權(quán)該技術(shù)，凱利說。IBM在研究領(lǐng)域的合作伙伴包括第二大電腦處理器制造商AMD和日本的東芝等公司。 上個(gè)月，IBM說它發(fā)現(xiàn)了一個(gè)堆疊芯片構(gòu)件的方法，通過縮短點(diǎn)信號(hào)的旅行路程提高了芯片的速度和效率。 今年1月，該公司稱它已解決了長(zhǎng)期以來一大技術(shù)障礙，大幅縮小芯片的漏電量。這個(gè)技術(shù)——與英特爾一個(gè)類似的技術(shù)幾乎同時(shí)發(fā)布——被稱作是晶體管技術(shù)40年來偉大的創(chuàng)新。 |
