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秋田爾必達(dá)開(kāi)發(fā)出1.4mm厚的20層封裝技術(shù)
點(diǎn)擊次數(shù)：1402 發(fā)布時(shí)間：2007/8/2 14:20:53 返回
日本秋田爾必達(dá)內(nèi)存（Akita Elpida Memory）開(kāi)發(fā)出了在1.4mm的厚度內(nèi)層疊20枚芯片的封裝技術(shù)。秋田爾必達(dá)是爾必達(dá)內(nèi)存于2006年7月設(shè)立、10月開(kāi)始啟動(dòng)的負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后工序的新公司。該新公司引入了日立制作所的工藝，目前以2～3層為中心，供應(yīng)MCP（多芯片封裝）和PoP（層疊封裝）的芯片層疊產(chǎn)品。
秋田爾必達(dá)通過(guò)如下技術(shù)實(shí)現(xiàn)了在1.4mm的厚度內(nèi)層疊20枚芯片的封裝。這些技術(shù)是， 實(shí)現(xiàn)了30μm芯片厚度的晶圓研磨及處理技術(shù)、薄芯片的取出（Pick Up）及芯片焊接（Die Bonding）技術(shù)，框架（Loop）高度僅為40μm并支持懸掛（Over Hang）的線焊（Wire Bonding）技術(shù)以及向狹小縫隙填充樹(shù)脂的技術(shù)，層疊了20層仍能夠?qū)崿F(xiàn)1.4mm厚的封裝。目前這一技術(shù)已應(yīng)用于5層產(chǎn)品、7層產(chǎn)品的制造中，以期實(shí)現(xiàn)成品率的提高和低成本化。
