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全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供應(yīng)商――美國道康寧公司的電子事業(yè)群今日宣布全球同步推出Dow Corning® OE-6450，為旗下針對(duì)LED芯片密封與保護(hù)而推出的光學(xué)灌封膠產(chǎn)品陣容再添新軍。此一全新雙組分配方在用于透鏡式LED元件時(shí)會(huì)固化成彈性凝膠，可提供卓越的減壓能力、優(yōu)異的耐用性、濕氣保護(hù)能力以及紫外線照射抵抗能力以使透光率達(dá)到大。
道康寧提供多種不同透明度、硬度與粘性等級(jí)的其他雙組分有機(jī)硅灌封膠以符合各種用途與工藝流程；與先前推出的產(chǎn)品相較，其硬度的針入度達(dá)45的 OE-6450由于柔軟性更高，所以對(duì)于沖擊具備更佳的抵抗能力。此外，此一新材料也提供超高的折射率，其折射率達(dá)1.54，而目前市場(chǎng)上其他甲基型有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品的折射率則遠(yuǎn)低于此，折射率甚至低于1.42。
多數(shù)LED都覆蓋一層保護(hù)性灌封材料以避免電氣和環(huán)境損害，同時(shí)也可提高光輸出并將熱量累積減到少。傳統(tǒng)上，灌封材料多半仍由環(huán)氧樹脂和其它有機(jī)材料制成，因?yàn)樗鼈兊挠捕?、透明度和低成本比較符合應(yīng)用需求；然而，隨著電子產(chǎn)業(yè)漸漸朝更高功率且更高亮度的LED發(fā)展，有機(jī)硅灌封膠現(xiàn)在反而愈來愈廣為使用。有機(jī)硅灌封膠不僅比環(huán)氧樹脂能承受更高的溫度，還能適用于無鉛回焊工藝，同時(shí)也提供了更高的透光率與更低的吸濕性。
道康寧公司 (Dow Corning, www.dowcorning.com)提供效能增進(jìn)解決方案以滿足全球超過25,000客戶的多樣化需求。道康寧為全球硅基產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)廠商，透過Dow Corning® 以及XIAMETER®品牌提供市場(chǎng)超過7,000項(xiàng)產(chǎn)品與服務(wù)。道康寧為陶氏化學(xué)公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業(yè)，其業(yè)務(wù)收入有一半以上分布在美國以外地區(qū)。
