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大功率ＬＥＤ固晶共晶設(shè)備解決案
點(diǎn)擊次數(shù)：854 發(fā)布時(shí)間：2008/7/25 11:02:34
固（共）晶生產(chǎn)設(shè)備的選擇
晶片粘接設(shè)備能處理多種封裝互連形式，因而對(duì)性能的要求也有很大不同。工藝工程師所面臨的大難題是各種芯片封裝形式以及相關(guān)的處理這些封裝的不同工藝不斷在涌現(xiàn)，如回流焊、聚合物粘接及低熔點(diǎn)粘接等等。根據(jù)設(shè)計(jì)不同，有時(shí)±38µm的貼裝精度就可以了，而有時(shí)則標(biāo)要求±5µm甚至更高的精度。
目前，工業(yè)用自動(dòng)芯片粘接機(jī)的芯片貼裝精度為±38µm，這種性能使粘接設(shè)備工作時(shí)的靈活性得到提高。如果要將半自動(dòng)機(jī)型與全自動(dòng)機(jī)型的速度作比較，很重要的一點(diǎn)是不能只看機(jī)器正常工作時(shí)的產(chǎn)能，還要把設(shè)置機(jī)器所需時(shí)間和復(fù)雜程度考慮在內(nèi)，對(duì)全自動(dòng)機(jī)而言，要完成芯片與基板上的目標(biāo)點(diǎn)校準(zhǔn)以及設(shè)置放大倍數(shù)和Z方向運(yùn)行范圍等，其學(xué)習(xí)過程花費(fèi)的時(shí)間會(huì)很多。全自動(dòng)機(jī)器用一天時(shí)間來進(jìn)行設(shè)置一點(diǎn)都不奇怪，而對(duì)于半自動(dòng)機(jī)型而言則可能只需要10分鐘的設(shè)置時(shí)間。
因此，如果芯片數(shù)量較少，可用半自動(dòng)機(jī)進(jìn)行設(shè)置和生產(chǎn)，此時(shí)完成任務(wù)所需時(shí)間只相當(dāng)于全自動(dòng)機(jī)的準(zhǔn)備時(shí)間。除了在中小批量生產(chǎn)時(shí)選購半自動(dòng)型具有投資少，設(shè)置簡單等優(yōu)點(diǎn)以外，還應(yīng)該考慮到目前的半自動(dòng)芯片粘接機(jī)不僅能進(jìn)行芯片粘接，還可以進(jìn)行激光二極管加熱粘接及低熔點(diǎn)粘接?；竟δ懿豢紤]高密度互連場(chǎng)合，粘接設(shè)備基本的功能應(yīng)包括裸片吸起與基板對(duì)位，施加粘接力以及加熱。 其操作時(shí)序可編程控制，并能以宏的形式存入系統(tǒng)中，3級(jí)設(shè)備必須安裝在防震臺(tái)上，以保證精確貼裝所需的穩(wěn)定性。深圳市精平電子科技新自主研發(fā)的半自動(dòng)固晶共晶設(shè)備的大產(chǎn)能約為2000件/小時(shí)，對(duì)于研發(fā)及大部分中小批量生產(chǎn)而言，這一速度已足夠了。如果產(chǎn)能要求很大，就需要考慮購買帶圖像識(shí)別的高速自動(dòng)機(jī)型。
芯片對(duì)位采用視像系統(tǒng)進(jìn)行，它利用棱柱分光器，能夠同時(shí)觀察到芯片與基板的圖像。
可以看到，這種半自動(dòng)系統(tǒng)不需要像全自動(dòng)系統(tǒng)那樣進(jìn)行設(shè)置，全自動(dòng)系統(tǒng)對(duì)位過程利用圖像識(shí)別系統(tǒng)來完成，而圖像識(shí)別則需要一個(gè)學(xué)習(xí)過程，而半自動(dòng)機(jī)則只需操作人員直接對(duì)位即可。半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)，都需配備適當(dāng)?shù)恼辰恿刂乒δ芤詽M足芯片粘接的需要，我司的半自動(dòng)固（共）晶機(jī)也同樣設(shè)計(jì)安裝有壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)不同芯片及材質(zhì)進(jìn)行晶片粘接調(diào)節(jié)。
晶片粘接設(shè)備能處理多種封裝互連形式，因而對(duì)性能的要求也有很大不同。工藝工程師所面臨的大難題是各種芯片封裝形式以及相關(guān)的處理這些封裝的不同工藝不斷在涌現(xiàn)，如回流焊、聚合物粘接及低熔點(diǎn)粘接等等。根據(jù)設(shè)計(jì)不同，有時(shí)±38µm的貼裝精度就可以了，而有時(shí)則標(biāo)要求±5µm甚至更高的精度。
目前，工業(yè)用自動(dòng)芯片粘接機(jī)的芯片貼裝精度為±38µm，這種性能使粘接設(shè)備工作時(shí)的靈活性得到提高。如果要將半自動(dòng)機(jī)型與全自動(dòng)機(jī)型的速度作比較，很重要的一點(diǎn)是不能只看機(jī)器正常工作時(shí)的產(chǎn)能，還要把設(shè)置機(jī)器所需時(shí)間和復(fù)雜程度考慮在內(nèi)，對(duì)全自動(dòng)機(jī)而言，要完成芯片與基板上的目標(biāo)點(diǎn)校準(zhǔn)以及設(shè)置放大倍數(shù)和Z方向運(yùn)行范圍等，其學(xué)習(xí)過程花費(fèi)的時(shí)間會(huì)很多。全自動(dòng)機(jī)器用一天時(shí)間來進(jìn)行設(shè)置一點(diǎn)都不奇怪，而對(duì)于半自動(dòng)機(jī)型而言則可能只需要10分鐘的設(shè)置時(shí)間。
因此，如果芯片數(shù)量較少，可用半自動(dòng)機(jī)進(jìn)行設(shè)置和生產(chǎn)，此時(shí)完成任務(wù)所需時(shí)間只相當(dāng)于全自動(dòng)機(jī)的準(zhǔn)備時(shí)間。除了在中小批量生產(chǎn)時(shí)選購半自動(dòng)型具有投資少，設(shè)置簡單等優(yōu)點(diǎn)以外，還應(yīng)該考慮到目前的半自動(dòng)芯片粘接機(jī)不僅能進(jìn)行芯片粘接，還可以進(jìn)行激光二極管加熱粘接及低熔點(diǎn)粘接?；竟δ懿豢紤]高密度互連場(chǎng)合，粘接設(shè)備基本的功能應(yīng)包括裸片吸起與基板對(duì)位，施加粘接力以及加熱。 其操作時(shí)序可編程控制，并能以宏的形式存入系統(tǒng)中，3級(jí)設(shè)備必須安裝在防震臺(tái)上，以保證精確貼裝所需的穩(wěn)定性。深圳市精平電子科技新自主研發(fā)的半自動(dòng)固晶共晶設(shè)備的大產(chǎn)能約為2000件/小時(shí)，對(duì)于研發(fā)及大部分中小批量生產(chǎn)而言，這一速度已足夠了。如果產(chǎn)能要求很大，就需要考慮購買帶圖像識(shí)別的高速自動(dòng)機(jī)型。
芯片對(duì)位采用視像系統(tǒng)進(jìn)行，它利用棱柱分光器，能夠同時(shí)觀察到芯片與基板的圖像。
可以看到，這種半自動(dòng)系統(tǒng)不需要像全自動(dòng)系統(tǒng)那樣進(jìn)行設(shè)置，全自動(dòng)系統(tǒng)對(duì)位過程利用圖像識(shí)別系統(tǒng)來完成，而圖像識(shí)別則需要一個(gè)學(xué)習(xí)過程，而半自動(dòng)機(jī)則只需操作人員直接對(duì)位即可。半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)，都需配備適當(dāng)?shù)恼辰恿刂乒δ芤詽M足芯片粘接的需要，我司的半自動(dòng)固（共）晶機(jī)也同樣設(shè)計(jì)安裝有壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)不同芯片及材質(zhì)進(jìn)行晶片粘接調(diào)節(jié)。
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