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底部填充噴射點(diǎn)膠機(jī)詳細(xì)資料:
DJ-50A系列非接觸高速噴射式點(diǎn)膠機(jī),采用軟件控制三軸聯(lián)動(dòng)和機(jī)器視覺精確定位,可調(diào)式電磁線圈控制影響速度,每秒1-200個(gè)點(diǎn)的噴射速度,可以用來對(duì)微量到連續(xù)帶狀的高低粘度膠體進(jìn)行點(diǎn)膠。
DJ-50A系列之底部填充噴射點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)用精確的激光測(cè)高定位裝置,實(shí)現(xiàn)快速立體點(diǎn)膠。噴射點(diǎn)膠具有點(diǎn)膠速度快、生產(chǎn)率高、不受點(diǎn)膠空間限制、節(jié)約膠液等優(yōu)點(diǎn)。
底部填充噴射點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于各種封裝及電路板組裝?,F(xiàn)今在倒裝芯片的封裝,芯片直接貼裝于基板,疊層式晶元封裝及各種BGA 組裝的生產(chǎn)過程中都使用了底部填充工藝。
在只有200微米部件和屏蔽罩間距的空間點(diǎn)膠或點(diǎn)膠到較小的孔內(nèi),對(duì)于針式點(diǎn)膠而言是個(gè)不可能實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用。因?yàn)獒樄芸赡軣o法企及,會(huì)造成芯片的損壞,或需要針管位置校準(zhǔn)以補(bǔ)償針管彎曲。威尼遜SDJ-100噴射點(diǎn)膠閥克服了針式點(diǎn)膠所無法避免的缺陷,能完成高到500毫克每秒和200點(diǎn)每秒的點(diǎn)膠。
技術(shù)參數(shù):
工作范圍:(X)500mm*(Y)400mm
Z軸行程:(Z)50mm
傳動(dòng)系統(tǒng):XYZ軸 伺服馬達(dá)
位移速度:0.001-500mm/s
監(jiān)視系統(tǒng):CCD
氣源:8Kg/c㎡
設(shè)備尺寸:W1160mm*D1200mm*H1500mm
電源:220V 50/60HZ
重量:500Kg
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