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“作為Virtuoso和SiP的用戶，擁有佳集成的整體解決方案和流程是非常重要的。”意法半導(dǎo)體蜂窩通信部門工程技術(shù)總監(jiān)Christian Caillon表示，“這項(xiàng)新的SiP技術(shù)提供了我們所需要的全新水平的集成和設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，幫助我們向客戶提供領(lǐng)先的多芯片封裝解決方案?！?/P>
. 為實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)質(zhì)量的提升，當(dāng)今的IDM和無晶圓芯片公司需要IC設(shè)計(jì)環(huán)境與其SiP實(shí)現(xiàn)技術(shù)之間的無縫集成。因此，Cadence的SiP技術(shù)得到加強(qiáng)，大限度地提高了生產(chǎn)力和質(zhì)量。目前，它支持新的基于OpenAccess的Virtuoso平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)RF模塊設(shè)計(jì)和基于電路仿真的流程。它將全新的版圖后寄生參數(shù)提取和反標(biāo)流程納入自動(dòng)維護(hù)的電路仿真測試臺(tái)。經(jīng)改進(jìn)的RF流程使設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)SiP RF和模擬模塊時(shí)，能從新的Virtuoso平臺(tái)受益。Virtuoso平臺(tái)的益處包括了它的多模式IC仿真功能。
“新版的SiP技術(shù)及它與新Cadence Virtuoso與Encounter平臺(tái)的集成，為SiP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來了全新水平的設(shè)計(jì)師生產(chǎn)力和能力?！盋adence產(chǎn)品營銷全球副總裁Charlie Giorgetti表示，“此項(xiàng)Virtuoso技術(shù)同RF SiP流程的集成，使得設(shè)計(jì)師在進(jìn)行不同系統(tǒng)級別的多芯片設(shè)計(jì)時(shí)，可以使用多模式仿真，包括SiP、布線前及布線后寄生參數(shù)提取、以及向自動(dòng)維護(hù)的電路仿真測試臺(tái)中加入的反標(biāo)?！?/FONT>
新的SiP數(shù)字流程包含了邏輯協(xié)同設(shè)計(jì)連接和創(chuàng)作支持，作為System Connectivity Manager的一個(gè)部分。這使得前端設(shè)計(jì)師從諸如管腳交換聯(lián)結(jié)等純粹物理性的更改中獨(dú)立出來。增強(qiáng)的數(shù)字SiP與Cadence SoC Encounter™從 RTL到GDSII 系統(tǒng)相集成，提供了改進(jìn)的輸入/輸出規(guī)劃，和常用于金屬鍵合IC的錯(cuò)列焊墊和射線金屬鍵合焊墊的間隔支持。該版本為RF和數(shù)字流程所作的其他改進(jìn)包括：快速金屬鍵合padring評估自動(dòng)鍵合、對象-行為及行為-對象利用模型、針對無參考面設(shè)計(jì)而改進(jìn)的SI模型抽取精確性、3D裸片堆棧對象交換、擴(kuò)展的制造性簽收規(guī)則、及針對制造精確金屬鍵合輪廓和寄生模型的性能。
