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階段不同世代產(chǎn)品 輪流帶領(lǐng)半導(dǎo)體前進
打從1996年以來，除了網(wǎng)絡(luò)泡沫的2000年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有高達38％的成長高峰，其余10年內(nèi)，幾乎只是呈現(xiàn)平緩成長，而沒有太多令人感到驚訝的數(shù)字出現(xiàn)，如果從歷史角度觀察，半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)自1959年以來的平均成長率約維持在13.6％左右，而整個半導(dǎo)體市場的歷史，以產(chǎn)品、應(yīng)用類型及成長率，作為區(qū)分標(biāo)準(zhǔn)，可以劃分為3個「世代」。
第一個世代是屬于家電世代（19591973年），由于彩色電視及家用電子產(chǎn)品進入到各家庭，使得半導(dǎo)體的需求成長，帶動第一波高成長時代，當(dāng)時整個市場平均成長率約為14％，大約維持近14年時間。
第二個世代則屬于個人計算機世代（1973年末期1995年），這段期間可說是半導(dǎo)體3個世代中，成長率為驚人的時期，平均成長率約為18％，由于個人計算機的大量普及，其所需要的元件半導(dǎo)體需求比起第一個世代多上許多，同時間也造就許多大公司以及IC設(shè)計公司興起，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也在此時因應(yīng)IC設(shè)計需求而崛起。
第三世代則為手機、網(wǎng)絡(luò)通訊世代（自1995年起），接替?zhèn)€人計算機繼續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體前進，這段期間由于網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用大幅被應(yīng)用，使得1995年1999年平均成長率達到7％，并且在2000年達38％成長高峰；然過多的幻影，導(dǎo)致半導(dǎo)體景氣在2001年遭受無比的創(chuàng)傷，較2000年整整衰退32％，之后整個市場花費了近4年時間才恢復(fù)元氣，這段期間（20002004年）平均成長率約為4.4％。
庫存去化何時了 半導(dǎo)體設(shè)備商生存重要關(guān)鍵
2005年，許多分析師預(yù)測半導(dǎo)體將進入另一波衰退，不過由于市場庫存去化得宜，也順利化解危機，不過現(xiàn)在「狼來了」的聲音又出現(xiàn)了，因為近2季半導(dǎo)體庫存又再度攀高。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli分析，全球半導(dǎo)體超額庫存于2006年第二季再度拉高近8成，達20億美元水平，超乎分析師原先預(yù)估，同時是繼上波庫存高峰以來，半導(dǎo)體庫存再度面臨令人擔(dān)憂的情況，且嚴(yán)重程度更甚于上個高峰，并且為2002年第三季以來高紀(jì)錄。
我們可以從另外一個角度去分析，半導(dǎo)體景氣是否會在2006年下半或是2007年初進入衰退期，這時，全球半導(dǎo)體資本支出就是重要影響因素；根據(jù)投資銀行Thomas Weisel Partner LCC統(tǒng)計，2005年全球資本支出為414.37億美元，已經(jīng)是2000年以來之，然2006年又較2005年增加14.1％，達473億美元。
資本支出大增，相對地產(chǎn)能也會暴增，倘若此時沒有適時去化，那么多出來的產(chǎn)品，到后來就會進入自我毀滅階段，不是業(yè)者互相殺價競爭去化庫存，就是只能堆放到倉庫等到春天來臨。
事實上，從晶圓代工龍頭臺積電的預(yù)估，也可以看出半導(dǎo)體景氣的端倪，臺積電執(zhí)行長蔡力行于2006年第二季法說會中提到，第三季PC相關(guān)芯片將呈現(xiàn)持續(xù)調(diào)節(jié)，無線通訊需求持平或微幅下滑，有線通訊持平或向上，消費性電子持平，2006年整體半導(dǎo)體成長率將下修為89％。
臺積電因應(yīng)下半年景氣成長趨緩，將回歸基本面、小幅調(diào)整短期資本支出，且為因應(yīng)景氣，第四季部份設(shè)備將暫緩入駐，但對于先進技術(shù)研發(fā)投資則仍毫不猶豫，臺積電上半年資本支出約達10億美元，下半年投資速度則將放緩因應(yīng)，其中，12寸廠產(chǎn)能擴充修正幅度會較8寸廠來得大，不過由于目前8寸制程使用率相當(dāng)不錯，臺積電將以較低成本取得機器設(shè)備擴充產(chǎn)能；而這一番話，大概只有二手設(shè)備商會高興，其它專供新設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備商則會腿軟，感到頭皮發(fā)麻。
庫存去化得宜 半導(dǎo)體設(shè)備景氣少有2年好光景
根據(jù)iSuppli分析，造成這次庫存嚴(yán)重元兇是CPU大廠英特爾（Intel），因為英特爾為了與超微（AMD）對抗，降價攻勢一波接一波，導(dǎo)致客戶存有等待降價的預(yù)期心理，以致于延后下單時間或縮小訂單規(guī)模，買氣遞延引發(fā)庫存增加。
由于大多超額庫存均來自PC相關(guān)芯片重量級供應(yīng)商英特爾，但電子產(chǎn)業(yè)其它領(lǐng)域，則并未達到令人憂慮的程度，反而在部份邏輯、類比IC領(lǐng)域有出現(xiàn)供給吃緊的狀態(tài)，市場需求表現(xiàn)應(yīng)可讓供應(yīng)鏈維持健康的情況；而若這單一庫存可以在未來2季內(nèi)結(jié)束，那么半導(dǎo)體設(shè)備景氣少還有2年好時光。
然而2006年的景氣到底有多好呢？在看2家研究機構(gòu)數(shù)據(jù)前，先看看諾發(fā)（Novellus）董事長兼執(zhí)行長Richard Hill對2006年美西半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展（Semicon West 2006）的人氣和前景所下的總結(jié)：「沒放出來的時候象是獅子，放出來則像美洲山貓（in like a lion and out like a bobcat）！」，這句話把2006年半導(dǎo)體設(shè)備景氣的盛況描寫得十分寫實。
根據(jù)SEMI的研究，2006年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為388.1億美元，較2005年成長18％，主是來自于各區(qū)域投資皆有一定程度的成長，少則20％成長（日本），多則229％（中國大陸），整體設(shè)備訂單成長率則較2005年成長51％，這個數(shù)值比起2005年底預(yù)測值多出28.4億美元，而資本支出與資本設(shè)備支出將一直呈現(xiàn)樂觀走勢直到2009年。
至于前段設(shè)備支出，2006年也會有274.2億美元，較2005年成長近20％；封測設(shè)備支出則只有11.7％成長，達23.8億美元；自動化測試設(shè)備（Automated Test Equipment）支出成長幅度則有14.2％。
而另外一市調(diào)機構(gòu)Gartner Dataquest則是預(yù)估，進入2006年之后，由于受到2005年底半導(dǎo)體設(shè)備市場需求漸轉(zhuǎn)強勁影響，2006年成長率將從原本預(yù)估的2.2％調(diào)升至8.4％，而且Gartner Dataquest從2005年起就一直以樂觀的曲線向上調(diào)整，并認(rèn)為2006下半年資本支出可能趨緩，但整體而言，到2008年間都將出現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇的走勢。
若以前、后段制程相較，2006年全球半導(dǎo)體前段晶圓廠設(shè)備支出，較后段封測設(shè)備支出成長率來得強勁，約為25.4％，達325.6億美元，而后段封測設(shè)備則是49.3億美元，一旦庫存問題解決，晶圓廠設(shè)備出貨水平將相對強勢，預(yù)估2008年整體設(shè)備市場將達近3年來高峰。
整理2家論點，不同的地方是，2006年2家機構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)估值有一段差距，但2007年市場值分別可達393.6億與404.4億美元，兩者幾乎是看法一致，約在400億美元上下，且都認(rèn)為2008年是近5年來的歷史高峰。
2006年全球各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出將同時攀升
至于以區(qū)域觀點來看，2006全球半導(dǎo)體景氣一片炙熱，全球各地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)者，包括日本、中國臺灣、北美、歐洲、大陸等地區(qū)，半導(dǎo)體設(shè)備支出均較2005年增加，增加幅度從978％不等，增加幅度大的是大陸，相較于2005年僅13.3億美元，2006年達23.7億美元，完全不受宏觀調(diào)控的影響，導(dǎo)致各地方政府對于半導(dǎo)體設(shè)廠的優(yōu)惠相對縮水，主要還是因為海力士（Hynix）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）合資在無錫興建8、12寸廠各1座，連帶地讓當(dāng)?shù)卦O(shè)備市場大增，其它還包括中芯、華虹NEC，至于和艦、臺積電松江廠大部分都是二手設(shè)備，新設(shè)備比例小。
雖然根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Information Network數(shù)據(jù)顯示，20042008年之間，大陸至少有43家晶圓廠計劃要興建，但還是聽聽就好，畢竟有能力建廠的人不多，不是缺錢、就是騙錢的一堆，畢竟全新8寸生產(chǎn)線投資金額達10億美元，而12寸生產(chǎn)線更是需至少30億美元以上資金，再加上大陸本土IC設(shè)計業(yè)者制程能力絕大多數(shù)還停留在0.35微米制程以上，除非是生產(chǎn)存儲器相關(guān)產(chǎn)品，否則若到大陸興建如此先進的12寸廠，光是何時才能回本這個問題，恐怕就讓一堆人退卻。
至于全球大半導(dǎo)體設(shè)備市場還是在日本，2006年該地區(qū)設(shè)備市場規(guī)?？蛇_89.1億美元，僅較2005年成長9％，總計日本有爾必達（Elpida）、Spansion的Flash Partners、富士通（Fujitsu）、松下（Matsushita）、瑞薩（Renesas）、夏普（Sharp）、Sony，以及東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的NAND型Flash廠房設(shè)備需求。
而中國臺灣則是擠下韓國，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2006年中國臺灣設(shè)備市場規(guī)模為69.7億美元，較2005年成長9％，中國臺灣主要有晶圓代工以及DRAM 2大產(chǎn)業(yè)加持，所以才有如此爆發(fā)力，設(shè)備需求主要來自于力晶（5346）的12M、華亞科（3474）的Fab2、茂德（5387）的Fab3、華邦電（2344）的Fab6，以及臺積電的Fab12 PhaseⅡ、Fab12 PhaseⅢ、Fab14 PhaseⅠ、Fab14 PhaseⅡ，再加上聯(lián)電（2303）的Fab12A。
美國2006年的設(shè)備市場為69億美元，較2005年成長21％，主要是靠英特爾以及存儲器產(chǎn)業(yè)加持，美國有IBM、英特爾的Fab12與Fab32、IM Flash的Maassas、美光（Micron）的Fab 6、 奇夢達（Qimonda）的Richmond，以及德儀（TI）的RFAB設(shè)備需求。
至于跌居第四的韓國，雖然2006年也一樣繼續(xù)增加設(shè)備資本支出，不過由于2大存儲器業(yè)者之一的海力士與意法在大陸合資建廠，因此設(shè)備支出部分移轉(zhuǎn)到大陸去，因此韓國地區(qū)的設(shè)備支出也就沒有呈現(xiàn)長足爆發(fā)力，不過2006年也有64億美元，較2005年成長10％，該地區(qū)設(shè)備需求主要有東部安南（Dongbu）Fab2、海力士的M10，以及三星電子（Samsung Electronics）Fab13、Fab14、Fab15。
而歐洲地區(qū)設(shè)備市場需求較上述4者為低，主要原因是一些IDM廠，都將新廠房設(shè)到亞洲地區(qū)或是轉(zhuǎn)由晶圓代工生產(chǎn)，因此新廠開出機會少，歐洲2006年設(shè)備市場規(guī)模為37.3億美元，較2005年成長14％，該地區(qū)需求主要有超微的Fab36、英特爾的Fab24、Fab32與意法的M6。
至于其它地區(qū)，則屬新加坡有較多的新設(shè)備需求，整體設(shè)備市場為35.3億美元，較2005年成長23％，主要設(shè)備需求來自于特許（Chartered）的Fab7以及聯(lián)電的UMCi。
狼來了 狼來了 何時成真？
原本一片看好聲中，突然出現(xiàn)1個問題-臺積電在第二季法說提到因應(yīng)下半年景氣成長趨緩，將回歸基本面、小幅調(diào)整短期資本支出，且為因應(yīng)景氣，第四季部份設(shè)備將暫緩入駐；這個警訊，著實讓全球半導(dǎo)體設(shè)備商打了個大噴嚏，似乎在眾多樂觀中，隱藏著一絲絲不安。
事實上單純以資本支出來看，2006年全球資本支出達473億美元，不僅是2000年以來之，更早已超過2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫時期的463億美元，這也難怪突然出現(xiàn)一些雜音，設(shè)備商會一陣手忙腳亂，畢竟連續(xù)2年半導(dǎo)體業(yè)者如此大手筆的資本支出，大的受益者還是半導(dǎo)體設(shè)備商。
因為半導(dǎo)體設(shè)備商景氣幾乎可以說是伴隨半導(dǎo)體制造大廠的資本支出多寡而起伏，這點從19802000年全球半導(dǎo)體資本支出復(fù)合成長率（CAGR）14.6％，而同期全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量CAGR為14.3％，這2個數(shù)據(jù)幾乎是一模一樣即可看出。
然而這次的雜音應(yīng)該應(yīng)不至于讓半導(dǎo)體設(shè)備商受傷太重，因為對照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化的重要指標(biāo)-半導(dǎo)體設(shè)備的B/B值與半導(dǎo)體景氣模型，這一次應(yīng)該算是風(fēng)險較低（lowβ cycle）的景氣循環(huán)，而不是即將進入長時間寒冬期的征兆。
這句話怎么說呢？從19912006年這16年中，半導(dǎo)體出現(xiàn)3個景氣高峰期，其中每一個時期都有所謂的技術(shù)推進購置設(shè)備及產(chǎn)能需求購置設(shè)備2階段，之后半導(dǎo)體景氣才會出現(xiàn)大幅度滑落征狀；而這16年中，所出現(xiàn)的半導(dǎo)體第一次景氣循環(huán)高峰期是在19931995年，時間約維持3年左右，而半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)則是維持將近1年半的好年冬。
至于第二次半導(dǎo)體高峰期（19992000年）則是這16年來前所未有的豐收時期，單單網(wǎng)絡(luò)破沫的2000年，1年半導(dǎo)體設(shè)備的訂購金額就高達247億美元，遠勝于過去的任何1年，不過，半導(dǎo)體景氣循環(huán)高峰期卻是縮減到只有2年，至于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)則是有1.5年的好時光，之后半導(dǎo)體設(shè)備商就真的是呈現(xiàn)「半倒」現(xiàn)象，一堆半導(dǎo)體設(shè)備商不是被購并、就是虧損連連，可以說是2000年在天堂，隔1年直接被踢到地獄去，兩者是天壤之別。
至于第三階段則是從2004年開始，根據(jù)這套模型，目前半導(dǎo)體景氣已經(jīng)進入產(chǎn)能需求購置設(shè)備的第二階段，由于第二階段會比第一階段時間多出約1.52倍時間，因此推估半導(dǎo)體景氣循環(huán)末端可能會落在2009年上半，至于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)高峰期大概會提早1、2季，約在2008年底，此時大概又要準(zhǔn)備進入設(shè)備商不想見到的寒冬期。
至于半年內(nèi)的景氣好壞，可以觀察的重點就是封測設(shè)備B/B值，因為后段設(shè)備B/B值往往會領(lǐng)先整個半導(dǎo)體設(shè)備的B/B值提前落底或是反彈，封測設(shè)備B/B值自2004 年9月落底開始轉(zhuǎn)折向上以來，在2005 年4 月份已經(jīng)站上1.04，顯示供給修正已經(jīng)告一段落，并持續(xù)1年好時光，直到2006年6月才跌破1（數(shù)值為0.94），7月更繼續(xù)下滑，剩下只有0.8，比起前段設(shè)備還維持在1.13，可以說是春江水暖鴨先知，封測產(chǎn)業(yè)的確是比前段制造更充分感受到景氣的差異急速變化，但與歷史低點2001年6月的0.37，則還是有很大的差距。
再加上封測業(yè)不同于以往，全球前4大封測業(yè)者合計市占率已經(jīng)超過80％以上，等于掌握四分之三的封測市場，幾乎可以說從前4大封測業(yè)者的一舉一動，就可以知道市場變化會如何走，再加上封測設(shè)備投資金額也一直增加，即便2006年資本支出是繼2000年后的高峰，但所能購置的封裝線月產(chǎn)能是相對地減少。
合作、購并？ 半導(dǎo)體業(yè)者苦思未來方向
Gartner Dataquest分析師在一場研討會中提到，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商將需要改變商業(yè)模式，以抵御未來幾年產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)的暴雨式變化；因為半導(dǎo)體設(shè)備及材料將趨于商品化，核心半導(dǎo)體差異從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計和知識產(chǎn)權(quán)（IP），未來到2014年，產(chǎn)業(yè)整合將導(dǎo)致只需要不到10家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，來滿足80％或更多的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求；現(xiàn)階段一共有15家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商滿足80％的需求，但在80年代末期則曾經(jīng)有35家之多的半導(dǎo)體設(shè)備商。
若上述的言語成真，以大的設(shè)備制造商應(yīng)用材料（Applied Material）而言，當(dāng)然會是僅存的幾家業(yè)者之一，不過看起來應(yīng)材的野心似乎更大，2006年內(nèi)2次快狠準(zhǔn)下手，包括5月份買下應(yīng)用薄膜（Applied Film），進軍TFT-LCD以及太陽能產(chǎn)業(yè)，且?guī)缀跬粫r間又與日本Dainippon Screen合資，將Dainippon Screen的半導(dǎo)體相關(guān)之光阻涂布與顯影設(shè)備事業(yè)部門獨立成為「SOKUDO股份有限公司」，其中Dainippon Screen占股份52％，應(yīng)用材料占48％。
除了本業(yè)繼續(xù)擴大服務(wù)圈（應(yīng)材本身雖是半導(dǎo)體綜合設(shè)備廠，卻一直無法涉足光阻涂布／顯影設(shè)備市場），應(yīng)材更苦思其它出路，包括TFT-LCD以及太陽能產(chǎn)業(yè)，其中太陽能產(chǎn)業(yè)是未來10年內(nèi)成長10倍的產(chǎn)業(yè)；這些行為也說明半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者在本業(yè)進入一個緩步爬升的過程時，必須要另謀出路，找尋讓企業(yè)成長的動力。
因此進入12寸晶圓世代后期，乃至于18寸晶圓，設(shè)備廠商的挑戰(zhàn)將更甚以往，畢竟能夠大手筆投資進行投資設(shè)廠的半導(dǎo)體廠商將會非常有限，連帶地半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者研發(fā)投資的風(fēng)險與成本也相形升高，未來類似應(yīng)材購并其它業(yè)者，乃至于設(shè)備廠商的淘汰與整合，將快速發(fā)生，畢竟戰(zhàn)場上是無情的，不是你死、就是我亡，所以是要守成、還是要積極進取呢？
18寸晶圓世代來臨？
2005年12月初，英特爾向全球半導(dǎo)體廠商宣布，下一世代18寸（450mm）晶圓廠的興建時程，已列入英特爾產(chǎn)品藍圖之中，其認(rèn)為，雖然18寸晶圓廠耗資龐大，但是半導(dǎo)體業(yè)無法回避18寸晶圓到來的一天；而2006年1月，市調(diào)機構(gòu)VLSI Research卻提出，以目前觀點，18寸晶圓世代可能根本不會來臨。
VLSI Research認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者導(dǎo)入12寸晶圓技術(shù)的過程耗時極久，研發(fā)經(jīng)費更達8寸晶圓的9倍，回收投資所需時間更長，加上目前12寸廠產(chǎn)能尚未完全滿載，業(yè)者沒有必要追求更大尺寸；此外，雖然12寸晶圓面積約是8寸的2.25倍，但隨著12寸機臺設(shè)備的良率、穩(wěn)定性，及生產(chǎn)力均獲大幅改善下，1座12寸廠后產(chǎn)出量相當(dāng)于同樣規(guī)模8寸廠的45倍，這使得全球晶圓市場供給較預(yù)期還多。
此外，在12寸晶圓世代，興建1座晶圓廠動輒必須斥資20億30億美元左右的經(jīng)費，興建1座超大型18寸晶圓廠的費用則約在40億50億美元，簡直是要命的高價；在12寸廠初期，許多半導(dǎo)體業(yè)者都采取觀望的態(tài)度，不是退而求其次尋求奧援合建廠房，就是將需要12寸晶圓的產(chǎn)品委外給晶圓代工業(yè)者生產(chǎn)。
雖然根據(jù)2005國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）推估，18寸晶圓廠也許將會在2012年導(dǎo)入半導(dǎo)體業(yè)界，但VLSI Research認(rèn)為，2012 年不太可能如業(yè)界所預(yù)期進入18寸晶圓時代，即使真的有機會實現(xiàn)，快也要到20202025 年。
至于半導(dǎo)體制造商的角度呢？前飛利浦半導(dǎo)體（Philips Semiconductor；現(xiàn)已更名為NXP）執(zhí)行副總裁Ajit Manocha在一個論壇上提到，18寸晶圓廠的時代無法避免，但業(yè)界轉(zhuǎn)向較大晶圓尺寸，將可能破壞脆弱的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計到2015年，全球IC產(chǎn)業(yè)將可能多出現(xiàn)10座18寸晶圓廠，Manocha并認(rèn)為，只有「有限數(shù)量的公司」（如英特爾、三星）在未來10年內(nèi)能負責(zé)或需要1座18寸晶圓廠，而中小規(guī)模的芯片制造商將不會需要18寸晶圓廠。
或許18寸晶圓廠后還是會出現(xiàn)，但問題是半導(dǎo)體設(shè)備商會找這個麻煩嗎？我想還是會有，只是這樣的投資報酬率劃算嗎？根據(jù)應(yīng)材指出，若依現(xiàn)今科技與經(jīng)濟發(fā)展趨勢，預(yù)估 2012 年全球半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備研發(fā)經(jīng)費缺口將達200億美元，更何況談?wù)?8寸晶圓廠。
18寸廠，或許就像Manocha在演講的后1頁內(nèi)容中所說：「競爭者好早點跳出這個無盡深淵，否則將無法自拔?。╓e strongly recommend to all our competitors to switch to 450 mm manufacturing a.s.a.p.）」。 | 
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