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我國(guó)大陸封測(cè)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈 2005年我國(guó)(大陸)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)充滿生機(jī)，一批新的封測(cè)企業(yè)正在興建，一大批原有的封測(cè)企業(yè)正在迅速擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，前景光明，疊彩紛呈。 2005年我國(guó)IC封測(cè)業(yè)統(tǒng)計(jì)情況 2005年我國(guó)IC封測(cè)企業(yè)有64家，從業(yè)人員4.86萬(wàn)人。 2005年我國(guó)封測(cè)企業(yè)地域分布為：長(zhǎng)三角地區(qū)為38家，占59.4%，京三角為10家，占15.6%，珠海地區(qū)為8家，占12.5%，西部地區(qū)為5家，占7.8%，其他地區(qū)為3家，占4.7%。 2005年我國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)量348億塊，營(yíng)銷收入344.9億元，同比增長(zhǎng)22.1%。 2005年我國(guó)TR產(chǎn)量為2210億只，同比增長(zhǎng)10.8%，營(yíng)銷收入為643.8億元。同比增長(zhǎng)16.8%。 2005年新建和擴(kuò)建的封測(cè)企業(yè) 在長(zhǎng)三角地區(qū)有：安靠(上海)(Amkor)、新科金朋(上海)(STATS ChiPAC)、上海雅斯拓、上海新康、葵和精密(上海)、宏茂電子(上海)、凱虹電子(上海)、聯(lián)合科技(上海)；嘉誠(chéng)(蘇州)(CARSEM)、日月光(昆山)、AMD(蘇州)、新義(蘇州)、晶方(蘇州)、頎中(蘇州)、超威(蘇州)、鳳凰(蘇州)、巨豐(吳江)；華潤(rùn)安盛(二期)(與新加坡星科金朋合資)等封測(cè)公司。 在珠三角有：ASAT(東莞)、賽意法(ST)第2座、深圳深愛(二期)、ST(深圳龍崗)、風(fēng)華新谷(廣東肇慶)。 西部地區(qū)：中芯國(guó)際(成都)、Intel(成都)、宇芯(成都)(由中芯國(guó)際管理)、友尼森(成都)(由馬來(lái)西亞Unisem設(shè)立)、PSI(成都)(由菲律賓Psi Technology公司設(shè)立)、MPS(成都)(由美國(guó)芯源MPS公司設(shè)立)、國(guó)際整流(西安)、曉光(西安)等封測(cè)公司。 我國(guó)國(guó)內(nèi)地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)加劇 在以前長(zhǎng)三角地區(qū)為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的重鎮(zhèn)，封測(cè)業(yè)占到全國(guó)的75%左右。目前從我國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看，這種格局逐漸被打破，正在重新組合之中。
從2005年封測(cè)業(yè)的營(yíng)銷收入來(lái)看，第1名和第3名分別是天津的飛思卡爾和北京的威訊公司，以及瑞薩四通北京公司等，京三角正在成為我國(guó)興旺的封測(cè)地區(qū)之一。 在西部地區(qū)，主要集中在成都和西安為主，更有國(guó)際大公司和中芯國(guó)際等IDM公司去投資建線，主要得益于地區(qū)的發(fā)展，人力資源、產(chǎn)品市場(chǎng)、綜合成本低等因素的驅(qū)動(dòng)。 長(zhǎng)三角地區(qū)目前封測(cè)企業(yè)蘇州呈加速發(fā)展，在2005年蘇州市封測(cè)業(yè)達(dá)84億元左右，同比增長(zhǎng)23.5%，營(yíng)銷收入占到全國(guó)封測(cè)業(yè)的24.5%左右，正成為長(zhǎng)三角地區(qū)封測(cè)業(yè)的先鋒。上海市2005年封測(cè)業(yè)營(yíng)銷收入達(dá)136億元，同比增長(zhǎng)85.1%，占全國(guó)封測(cè)業(yè)的39.5%。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)，尤其是IC封測(cè)業(yè)正在走向快速發(fā)展之路，促進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合理分布，帶動(dòng)了地區(qū)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，培養(yǎng)了一大批半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的技術(shù)骨干力量。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度與市場(chǎng)壁壘 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度(我個(gè)人認(rèn)為)主要體現(xiàn)在技術(shù)、資金、人才和市場(chǎng)等方面。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)度與壓力 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)(IC封測(cè)業(yè))與國(guó)外封測(cè)業(yè)先進(jìn)公司和我國(guó)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相比，我國(guó)IC封測(cè)業(yè)處于中低端水平。主要加工：DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等等，與先進(jìn)封測(cè)企業(yè)相比，還差十來(lái)年的距離?！?我國(guó)國(guó)內(nèi)外資、合資封測(cè)企業(yè)，現(xiàn)在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封測(cè)技術(shù)已應(yīng)用于生產(chǎn)，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
在我國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)，其中BGA、FLIP、CHIP、凸點(diǎn)技術(shù)、TCP/COF、CSP、SIP等技術(shù)將在我國(guó)很多封測(cè)企業(yè)所開發(fā)使用。 我國(guó)江陰新潮集團(tuán)(江蘇長(zhǎng)電科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基礎(chǔ)上，又在WLP、3D和SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破，江蘇長(zhǎng)電科技順應(yīng)IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，要求封裝日益向小體積、高性能化方向發(fā)展，自主研發(fā)出新型封裝形式——FBP平面凸點(diǎn)式封裝并申請(qǐng)專利27項(xiàng)，兩項(xiàng)專利已授權(quán)，4份PCT國(guó)際發(fā)明專利現(xiàn)已收到國(guó)際專利受理通知書，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封裝形式，其產(chǎn)品空間利用率高，散熱良好，結(jié)構(gòu)靈活，適用范圍廣。是封測(cè)業(yè)創(chuàng)新突破的范例。 值得關(guān)注的是，一旦中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)封測(cè)業(yè)西進(jìn)開放，那么有眾多中國(guó)臺(tái)灣的獨(dú)立封測(cè)廠家會(huì)到大陸投資建廠，憑借其先進(jìn)的技術(shù)，有效的管理經(jīng)驗(yàn)和充實(shí)的資金優(yōu)勢(shì)，將對(duì)大陸自身封測(cè)企業(yè)的發(fā)展是阻力(但阻力是壓力也是動(dòng)力)。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)資金籌措的難度與壓力 (筆者認(rèn)為)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的資金投入，相對(duì)于建一條8英寸晶圓生產(chǎn)線或建12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資相對(duì)而言要少得多。但要建一條較大規(guī)模且技術(shù)水平較好的封測(cè)企業(yè)，也得花幾千萬(wàn)直至上億美金的投資。這些資金的籌措，對(duì)我國(guó)中小型封測(cè)企業(yè)(我國(guó)有眾多仍以手工的，半自動(dòng)的生產(chǎn)為主要手段的封測(cè)企業(yè))來(lái)說(shuō)，仍是可望不可及。為了發(fā)展，需要新技術(shù)的引進(jìn)、新工藝的采用、產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)備儀器的添加更新等等，都需要大量的資金。在封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度中，資金是主要壓力(阻力)之一。
我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)面臨人才短缺的壓力 (筆者認(rèn)為)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)是技術(shù)含量相對(duì)較高，應(yīng)用技術(shù)強(qiáng)的一個(gè)行業(yè)。在我國(guó)缺上萬(wàn)名高級(jí)IC設(shè)計(jì)師，20萬(wàn)名晶圓制造師，同時(shí)也缺更多的封裝設(shè)計(jì)、制造、工藝、材料、設(shè)備、微控制、失效分析、測(cè)試應(yīng)用等等相關(guān)的工程技術(shù)人員，尤其是高端封裝系統(tǒng)的人才更缺。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)壁壘 (筆者認(rèn)為)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的壁壘有： 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)壁壘(含知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利權(quán)等)，在上述也講了。按照目前形勢(shì)來(lái)看，要在高端封裝如BGA、CSP、SIP等等，在技術(shù)、資金、人才上都有很大的困難(國(guó)外和國(guó)內(nèi)合資，外資企業(yè)的技術(shù)是不會(huì)輕易出手轉(zhuǎn)讓的)。
綠色環(huán)保(ROHS)對(duì)我國(guó)封測(cè)業(yè)的挑戰(zhàn) 歐盟的環(huán)保法規(guī)(ROHS)對(duì)我國(guó)封測(cè)業(yè)的挑戰(zhàn)與壓力在所難免。對(duì)封測(cè)業(yè)(封裝材料業(yè))都帶來(lái)直接的影響。要符合ROHS法規(guī)，要在技術(shù)上和資金上大量投入，這無(wú)疑對(duì)我國(guó)封測(cè)業(yè)提出了嚴(yán)竣的挑戰(zhàn)和壓力，從而增加了我國(guó)IC封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)度和難度。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)在與整機(jī)企業(yè)采購(gòu)供應(yīng)鏈上的困惑 目前我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域或產(chǎn)品上，產(chǎn)量居世界第一(手機(jī)、PC、筆記本電腦、攝像機(jī)、彩電、DVD、洗衣機(jī)……)，但是，國(guó)外控股、獨(dú)資的名牌整機(jī)廠，對(duì)國(guó)內(nèi)的外資、合資的封測(cè)企業(yè)主要是母公司的委托訂單。 我國(guó)民資、股資封測(cè)企業(yè)很難進(jìn)入外國(guó)品牌整機(jī)廠家的采購(gòu)供應(yīng)鏈，我國(guó)民族微電子還處在弱小的起步階段，在產(chǎn)品供給方面還處在自產(chǎn)自銷的方式。民資、股資封測(cè)企業(yè)主要是接受客戶的訂單，其服務(wù)性的特點(diǎn)極易受到市場(chǎng)波動(dòng)的影響，大起大落，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)很大的風(fēng)險(xiǎn)。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)產(chǎn)品成本正在抬升。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的產(chǎn)品成本正在逐年抬升，主要原材料漲價(jià)幅度較大，有的成倍漲價(jià)，引起了產(chǎn)品成本居高不下，人民幣升值的壓力又阻礙了出口市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，加劇了民族微電子封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)度與壓力 (同時(shí)指出，長(zhǎng)三角地區(qū)勞力成本上升已阻礙了該地區(qū)封測(cè)業(yè)的發(fā)展)。(表3) 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)稅賦的惠顧很少 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)稅賦惠顧很少，這是現(xiàn)實(shí)。2000年18號(hào)文，主要惠顧軟件業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)和部分晶圓制造業(yè)，對(duì)封測(cè)業(yè)顧及很少(或沒有)。 國(guó)外來(lái)華投資企業(yè)有很多減免(三免二減、五免五減半等)，而國(guó)內(nèi)民族微電子企業(yè)享受不到，使我國(guó)國(guó)內(nèi)民資、股資企業(yè)與外商企業(yè)不在同一起跑線上競(jìng)爭(zhēng)。 這也形成了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)度和諸多壁壘。 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展的變動(dòng)分析 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 從上述表5和表6中可以看出，我國(guó)分立器件中普通二極管和普通三極管的市場(chǎng)所占比例正在逐年縮小。而發(fā)光二極管(主要是LED)和功率晶體管正在逐年呈上升趨勢(shì)。 LED在今后5年內(nèi)急需上升，主要應(yīng)用于公共顯示系統(tǒng)、交通信號(hào)、汽車信號(hào)、背光等領(lǐng)域，年復(fù)合增率在26%左右，到2009年市場(chǎng)銷售額將達(dá)到300億元。
我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)發(fā)展分析 全球IC封測(cè)市場(chǎng)2002年至2008年將持續(xù)增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率為9.4%，IC封測(cè)業(yè)營(yíng)收入由2002年的133.7億美元增長(zhǎng)到2008年的255億美元(約合現(xiàn)在的人民幣2040億元)。 2005年封測(cè)市場(chǎng)約為188億美元，其中世界前十大封測(cè)企業(yè)(日月光、Amkor、硅晶、STATS、南茂、力成、UTAC、京元、CARSEM、超豐)共占到60%的份額。 2005年封測(cè)市場(chǎng)主要有IDM公司采用外包形式來(lái)閉環(huán)運(yùn)行，預(yù)計(jì)2007年將達(dá)到63%。 2006年至2009年，我國(guó)封測(cè)業(yè)將持續(xù)平穩(wěn)地增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率在15～20%左右，不會(huì)有大的起落。到2010年國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)營(yíng)收額將達(dá)到1000億元，比2005年增長(zhǎng)2倍左右。
雖然我國(guó)封測(cè)業(yè)逐年攀升，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)、IC晶圓制造業(yè)上升更快，封測(cè)業(yè)所占比重則逐年下降，預(yù)計(jì)到2010年仍可居半壁江山，屆時(shí)IC設(shè)計(jì)業(yè)：IC晶圓制造業(yè)：封測(cè)業(yè)為3：4：3的水平。 我國(guó)封測(cè)業(yè)總體在中低端上占有一定的穩(wěn)固份額，隨著國(guó)外和中國(guó)臺(tái)灣省大的封測(cè)企業(yè)進(jìn)入大陸，將帶動(dòng)我國(guó)中高端封測(cè)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)將成為世界大的封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地(2008年封測(cè)可為83億美元，2008年封測(cè)市場(chǎng)為255億美元，到那時(shí)將占全球32.4%的封測(cè)份額)。 我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境特點(diǎn)分析 我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的技術(shù)主流轉(zhuǎn)向系統(tǒng)芯片(SOC)，更先進(jìn)的EDA工具和IP核復(fù)技術(shù)將普遍使用，0.11um設(shè)計(jì)水平成為主流，設(shè)計(jì)與應(yīng)用更趨緊密結(jié)合。(目前進(jìn)行之中) 我國(guó)IC晶圓制造技術(shù)更進(jìn)一步提升，芯片特征尺寸持續(xù)縮小，晶園片尺寸不斷增大，納米級(jí)芯片制造成為主流(90nm→65nm→)，0.18um～0.1um大生產(chǎn)技術(shù)的不斷擴(kuò)大。(2008年左右) 我國(guó)IC封測(cè)技術(shù)將適應(yīng)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的需要，日益向短、小、輕、薄、高性能化發(fā)展，融合芯片制造技術(shù)，并提升為多芯片組裝(MCM)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)成為實(shí)用技術(shù)，封裝與組裝進(jìn)一步融合。(2010年前)
