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Led封裝的材料要求
往往會(huì)利用增加驅(qū)動(dòng)電流來(lái)?yè)Q取
可以從芯片、封裝資料、模組之導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、PCB載板設(shè)計(jì)等進(jìn)行重點(diǎn)改善。例如，增加 LED光源模組元件散熱方法相當(dāng)多。芯片到封裝資料之間，若能強(qiáng)化散熱傳導(dǎo)速度，快速將核心熱源透過(guò)封裝資料外表逸散也是一種方法。或是由芯片與載板間的接觸，直接將芯片核心高熱透過(guò)材料的直接傳導(dǎo)熱源至載板逸散，進(jìn)行LED芯片高熱的重點(diǎn)改善。此外，PCB采行金屬資料搭配與LED芯片緊貼組裝設(shè)計(jì)，也可因?yàn)闇p少熱傳導(dǎo)的熱阻，達(dá)到快速散逸發(fā)光元件核心高熱的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
以往LED元件多數(shù)采環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，另在封裝資料方面。其實(shí)環(huán)氧樹脂本身的耐熱性并不高，往往LED芯片還在使用壽命未結(jié)束前，環(huán)氧樹脂就已經(jīng)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間高熱運(yùn)行而出現(xiàn)劣化、蛻變的變色現(xiàn)象，這種狀況在照明應(yīng)用的LED模組設(shè)計(jì)中，會(huì)因?yàn)樾酒吖β黍?qū)動(dòng)而使封裝資料劣化的速度加快，甚至影響元件的平安性。
環(huán)氧樹脂這類塑料材質(zhì)，不只是高熱問(wèn)題。對(duì)于光的敏感度較高，尤其是短波長(zhǎng)的光會(huì)讓環(huán)氧樹脂資料出現(xiàn)破壞現(xiàn)象，而高功率的LED光源模組，其短波長(zhǎng)光線會(huì)更多，對(duì)資料惡化速度也會(huì)有加劇現(xiàn)象。
多數(shù)業(yè)者大多傾向放棄環(huán)氧樹脂封裝資料，針對(duì)LED光源應(yīng)用設(shè)計(jì)方案。改用更耐高溫、抗短波長(zhǎng)光線的封裝資料，例如矽樹脂即具備較環(huán)氧樹脂更高的抗熱性，且在資料特性方面，矽樹脂可達(dá)到處于150~180°C環(huán)境下仍不會(huì)變色的資料優(yōu)勢(shì)。
矽樹脂亦可分散藍(lán)色光與紫外線，此外。矽樹脂可以抑制封裝資料因高熱或短波長(zhǎng)光線的資料劣化問(wèn)題，減緩封裝資料因?yàn)橥懽兌鴮?dǎo)致透光率下滑問(wèn)題。而就 LED光源模組來(lái)說(shuō)，矽樹脂也有延長(zhǎng)LED元件使用壽命優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)槲鶚渲陨砜垢邿崤c抗短波長(zhǎng)光線優(yōu)點(diǎn)，封裝資料可抵御LED長(zhǎng)時(shí)間使用產(chǎn)生的繼續(xù)高熱與光線照射，資料的壽命相對(duì)長(zhǎng)許多，也可讓LED元件有超過(guò)4萬(wàn)小時(shí)的使用壽命。
