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這份World Fab Forecast報告并預(yù)期,2010年全球晶圓廠建設(shè)支出規(guī)模將成長125%,2011年還將再成長22%。SEMI的數(shù)據(jù)指出,在2010與2011年,將有超過150座晶圓廠興建計劃,總支出估計830億美元;該估計數(shù)字是根據(jù)各晶圓廠興建計劃與設(shè)備支出計劃所做成,追蹤對象涵蓋大/小產(chǎn)能晶圓廠,以及生產(chǎn)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED、分立元器件的晶圓廠。
該報告指出,在2010年總計有54個晶圓廠興建計劃正在進(jìn)行,建設(shè)支出總計在45億美元左右;在這些計劃中,有五成是LED晶圓廠,而且大部分位于中國。將在2011年執(zhí)行的晶圓廠興建計劃雖然較少,但規(guī)模卻比較大,建設(shè)支出總計約55億美元。
SEMI估計,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將成長133%,達(dá)到340億美元規(guī)模;而在2008年,全球半導(dǎo)體設(shè)備支出則是成長27%。該協(xié)會并預(yù)測2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將再成長18%,達(dá)到390億美元的規(guī)模,超越2007年的水平。
至于在2010年開始營運的晶圓廠數(shù)量大約為22座,其中也有超過五成都是LED廠;另外明年則預(yù)計有28座晶圓廠即將開張,包括4座內(nèi)存廠。到2010年底,全球已建置晶圓產(chǎn)能(不包括分立元器件),估計達(dá)到每月1,440萬片8寸約當(dāng)晶圓,2010年該數(shù)字則可望成長8%,來到每月1,580萬8寸約當(dāng)晶圓。
SEMI指出,內(nèi)存廠是占據(jù)全球已建置晶圓產(chǎn)能的大宗,所占比例在2010與2011年約為41%;晶圓代工廠則居次,所占據(jù)比例將由2009年的24%,在2011年成長到26%左右