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LED封裝關(guān)鍵設(shè)備包括芯片安放機(jī)、金線鍵合機(jī)、注膠機(jī)、熒光粉涂布機(jī)、塑封機(jī)、測(cè)試機(jī)、編帶機(jī)、劃片機(jī)等。目前國內(nèi)的狀況是：塑封機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿足產(chǎn)業(yè)要求;由國內(nèi)一些單位通過系統(tǒng)集成方法研制的測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等，也取得了很好的成績(jī)，已經(jīng)投入產(chǎn)業(yè)化使用;芯片安放機(jī)、金線鍵合機(jī)等正在研制中，需要進(jìn)一步投入力量進(jìn)行攻關(guān)。在照度計(jì)、光強(qiáng)儀、老化試驗(yàn)臺(tái)、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機(jī)類等等設(shè)備，國內(nèi)都已經(jīng)具備配套能力，且大部分已經(jīng)不需要依靠國外進(jìn)口。但測(cè)試設(shè)備(含分光分色)、熒光粉涂布設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)雖有生產(chǎn)，但在性能等方面的差距還比較大，較大規(guī)模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹(jǐn)慎，在封裝重點(diǎn)工序設(shè)備的自動(dòng)固晶和焊線方面，采用國產(chǎn)設(shè)備更少。
在封裝設(shè)備方面，傳統(tǒng)的金屬連線制程仍然是LED后段設(shè)備大的市場(chǎng)?；诜庋b側(cè)壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剝離設(shè)備的需求也正在升溫之中;不過這塊小市場(chǎng)目前已經(jīng)進(jìn)來了七家業(yè)者。目前國內(nèi)LEDQIYE一方面對(duì)國產(chǎn)封裝設(shè)備非常歡迎，因?yàn)槌墒斓膰a(chǎn)封裝設(shè)備既意味著自身的產(chǎn)品性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也意味著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);但另一方面，也不可能貿(mào)然推進(jìn)國產(chǎn)化設(shè)備去冒企業(yè)成品率、性價(jià)比、可靠性、企業(yè)信譽(yù)等方面的風(fēng)險(xiǎn)。所以總體上來說，當(dāng)前國內(nèi)LED封裝企業(yè)在主要設(shè)備采購上的國產(chǎn)化比例并不高。
中國要實(shí)現(xiàn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，但機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的區(qū)別就在于LED產(chǎn)品的技術(shù)不斷提高，而價(jià)格卻越來越低，這就要求既要具有能夠生產(chǎn)高檔LED產(chǎn)品的自動(dòng)化設(shè)備，又要減少投資成本，這就給國產(chǎn)設(shè)備提供了一個(gè)千載難逢的市場(chǎng)機(jī)遇。但是我國LED封裝設(shè)備、封裝材料大部分依賴進(jìn)口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對(duì)LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識(shí)了解的人太少，這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國外專利權(quán)的牽制。
