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受惠大尺寸面板背光新應(yīng)用加持,再加上進(jìn)入傳統(tǒng)消費(fèi)性電子旺季來(lái)臨,手機(jī)市場(chǎng)需求回溫,第3季高亮度藍(lán)光LED晶粒需求供應(yīng)仍持續(xù)吃緊,臺(tái)廠晶粒的交貨時(shí)間已達(dá)6周,而在供應(yīng)吃緊狀況下,封裝廠也轉(zhuǎn)為尋求其它供貨商,其中美國(guó)晶粒廠Cree的交期更是長(zhǎng)達(dá)3~4個(gè)月。
由于LED NB市場(chǎng)導(dǎo)入速度較預(yù)期加快,截至7月底,LED NB市場(chǎng)滲透率已達(dá)8成。LED業(yè)者預(yù)估,單單LED NB滲透率若達(dá)百分百,便足以塞爆高亮度藍(lán)光LED產(chǎn)能。另一方面,再加上三星電子(Samsung Electronics)積極力拱LED TV出貨量,在自產(chǎn)能未能充分自足自給的情況下,包下晶電大量的產(chǎn)能,第1季底開(kāi)始,高亮度藍(lán)光LED晶粒供貨呈現(xiàn)吃緊狀況。
以往在品牌NB市場(chǎng)上,主要LED供貨商以日廠豐田合成(Toyota Gosei)及日亞化(Nichia)為大宗。然而,受限于TG晶粒供應(yīng)吃緊,臺(tái)系封裝廠積極尋求其它專利無(wú)欵慮之供貨商,因此向來(lái)在照明領(lǐng)域見(jiàn)長(zhǎng)的Cree也順勢(shì)切入LED NB市場(chǎng)。然而,目前不僅晶電代工及自有品牌的晶粒交期長(zhǎng)達(dá)6周,Cree的高亮度藍(lán)光LED晶粒訂單長(zhǎng)已排到4個(gè)月后。
臺(tái)系封裝業(yè)者則表示
晶電7月合并營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高達(dá)到新臺(tái)幣12億元,晶電也積極擴(kuò)充產(chǎn)能以因應(yīng)市場(chǎng)需求,晶電表示,自7月起已陸續(xù)引進(jìn)磊晶設(shè)備,新產(chǎn)能可望在9月加入營(yíng)運(yùn)。
日前Cree公布2009會(huì)計(jì)年度第4季(2009年4~6月)營(yíng)收達(dá)1.48億美元,不僅創(chuàng)下新高,也較2008年度同期成長(zhǎng)9%。Cree表示,主要是因?yàn)榈?季照明用LED組件需求暢旺,再加上NB背光用LED部分,客戶訂單超出預(yù)期。Cree執(zhí)行長(zhǎng)Swoboda在第3季法說(shuō)會(huì)也曾表示,看好2010年LED照明市場(chǎng)成長(zhǎng),即便近期內(nèi)調(diào)高產(chǎn)能仍有風(fēng)險(xiǎn)存在, Cree仍計(jì)劃調(diào)高LED產(chǎn)能以因應(yīng)市場(chǎng)需求。