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歷史上半導體設備業(yè)差之年即將過去， 可能復蘇正在來臨。
從2008年1月起半導體設備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次?？赡苓@僅僅是開始， 今年7月時全球半導體設備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經濟開始好轉，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經濟將進一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉。
從各個公司看，臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉而銷售額開始提高。
從整個工業(yè)看，全球SIA報道的今年3月及4月的芯片銷售額都有增長，芯片銷售的三個月移動平均值自金融風暴，即去年的10月以來己經連續(xù)下降達5個月，但是3月時增長3，5%及4月時增長6，2%。今年4月份達到自1991年以來第二個高4月增長率。
下降幅度
從08年10月至今年的2月共計5個月的芯片銷售額下降達38%，從189億美元下降到142億美元。SIA認為， 因為2008年全球半導體銷售額下降3%，而預計今年將下降22%。
今年Q1的銷售額與去年同期相比下降達31%，表明產業(yè)的形勢仍十分嚴峻。但與2001年網絡泡沫時代下降45%相比，這次的下
全球半導體設備業(yè)的情況比芯片業(yè)還要差，按SEMI的數據，4月時設備的三個月移動平均值與2007年8月的峰值相比下降達72%。
新建廠動向
半導體設備業(yè)從2007年開始下降一直持續(xù)至今， 由于新建廠的數量節(jié)節(jié)減少。從2007年Q2的新廠建設費用為50億美元， 之后逐漸下降， 甚至有的季度出現(xiàn)為0。如下圖所示;
今年新廠建設將逐季回升，及明年將進入另一個高峰(出處: Strategic Marketing Associates.)
然而新廠建設開始增加，從今年Q2的34億美元，到Q3時可能達80億美元， 預計2010年的Q3可達200億美元。
由于新廠建設的滯后效應導致僅很少數量的新廠開始量產， 預計到明年Q4時這些新廠量產的銷售額可超過200億美元。
從現(xiàn)在到明年底的時期中，比較有信心的廠商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC， 它們都有可能進入10億美元以上的投資俱樂部。
除此之外如Powerchip，Rexchip，ProMOS，Angstrem，Mikron，Silterra，Grace和Elpida/SVG也有可能建設12英寸fab的計劃。
2010年全球半導體業(yè)投資增長達30%
隨著芯片銷售額上升及新廠建設開始都能推動關于全球半導體設備業(yè)的投資增加。所以今年的剩下月份及明年對于全球半導體設備業(yè)較為有利。根據對于各芯片制造廠的調查，今年全球半導體固定資產投資為240億美元，相當于1994年的水平。預計2010年時可增長達310億美元。
自全球金融危機以來， 半導體設備業(yè)受到嚴重創(chuàng)傷， 估計到2010年時可能會重新復蘇， 并預計未來2011及，2012年對于半導體設備業(yè)將是幸運之年。
