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中國電子報(bào)》特邀嘉賓：
江風(fēng)益晶能光電(江西)有限公司董事長
梁秉文蘇州納晶科技有限公司董事長
蔣國忠江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司總裁
葉建青南昌欣磊光電科技有限公司董事長
葉立康廈門華聯(lián)電子有限公司副總經(jīng)理
陳和生安徽穩(wěn)潤光電有限公司總裁
李漫鐵深圳雷曼光電科技有限公司總經(jīng)理
《中國電子報(bào)》編者按：隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng) 域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝、焊 接、固化、真空處理、檢測等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對如 何加快LED設(shè)備材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，專家建議，除了國家在政策上加大對設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外，設(shè)備廠家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的企業(yè) 做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備及工藝技術(shù)的研究與開發(fā)。
LED企業(yè)對設(shè)備材料需求旺盛
2009年MOCVD設(shè)備進(jìn)口數(shù)量將超過50臺。
預(yù)計(jì)未來三年，上游外延芯片材料國產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。
上游產(chǎn)業(yè)不能只會用設(shè)備，不敢動設(shè)備。沒有對關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，很難做出有特色的產(chǎn)品。
梁秉文
我國外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，從2000年的幾家，發(fā)展到今天的將近30家。企業(yè) 對設(shè)備和材料的需求很大。僅2008年一年，國內(nèi)進(jìn)口的MOCVD就在35臺-40臺之間，而且主要是生產(chǎn)型設(shè)備。2009年，比較樂觀地估 計(jì)，MOCVD進(jìn)口數(shù)量可能會達(dá)到50臺-60臺。在未來幾年內(nèi)，會保持這樣的需求量，并且有可能每年在此基礎(chǔ)上有適當(dāng)?shù)脑鲩L。當(dāng)然，做芯片只有 MOCVD不行，與之相匹配的芯片制造設(shè)備也自然要添置，原、輔材料需要大批地訂購。因此說，企業(yè)對設(shè)備、材料的需求很旺。
中國LED產(chǎn)業(yè)要想健康、迅速發(fā)展，一定要在關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵原材料上下工夫。特別是上游產(chǎn)業(yè)，不能只會用設(shè)備，不敢動設(shè)備。沒有對關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，是很難做出有特色的產(chǎn)品，更難講新工藝、新技術(shù)了。
陳和生
我國LED封裝業(yè)的發(fā)展，無論在技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)層面上，都已經(jīng)基本形成自身的優(yōu)勢和特點(diǎn)，可以認(rèn)為在綜合發(fā)展水平上與國外相比也并沒有明顯的差距。
至于封裝企業(yè)對設(shè)備和材料的需求，因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是趨于成熟的產(chǎn)業(yè)，對設(shè)備和 材料的評價(jià)、采購也都已經(jīng)形成相對成熟的體系，其中對性價(jià)比的追求是一個(gè)大的原則。所以一方面對國產(chǎn)設(shè)備和材料非常歡迎，因?yàn)槌墒斓膰a(chǎn)設(shè)備和材料既意 味著自身的產(chǎn)品性價(jià)比競爭優(yōu)勢，也意味著更長遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)核心競爭優(yōu)勢；但另一方面，也不可能貿(mào)然推進(jìn)國產(chǎn)化去冒企業(yè)成品率、性價(jià)比、可靠性、企業(yè)信譽(yù)等方面 的風(fēng)險(xiǎn)。所以總體上來說，當(dāng)前國內(nèi)LED封裝企業(yè)在主要設(shè)備采購上的國產(chǎn)化比例并不高，材料采購上的狀況相對好一些，但在高端材料方面進(jìn)口材料也仍然占較 大比重。
目前國內(nèi)在支架、熒光粉、金線、鋁基板、導(dǎo)光板等方面的配套能力已比較強(qiáng)，特別是面向封裝的支架、金線等，國內(nèi)完全具備配套能力。
設(shè)備方面，照度計(jì)、光強(qiáng)儀、老化試驗(yàn)臺、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機(jī)類等等設(shè) 備，國內(nèi)都已經(jīng)具備配套能力，且大部分已經(jīng)不需要依靠國外進(jìn)口。但測試設(shè)備(含分光分色)、熒光粉涂布設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)雖有生產(chǎn)，但在性能等方面的差距還 比較大，較大規(guī)模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹(jǐn)慎，在封裝重點(diǎn)工序設(shè)備的自動固晶和焊線方面，采用國產(chǎn)設(shè)備更少。
李漫鐵
由于中國大陸LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，且上游外延芯片設(shè)備相對復(fù)雜，目前主要為進(jìn)口 設(shè)備。如MOCVD外延設(shè)備主要來自美國、德國和英國，芯片后工序設(shè)備也大部分來自進(jìn)口，部分來自我國中國臺灣。材料方面，大量使用的藍(lán)寶石襯底也以進(jìn)口居 多，至于一些輔材包括化工原料有部分國產(chǎn)化。
中游封裝方面，LED自動封裝設(shè)備屬專用設(shè)備，包括自動固晶、焊線、封膠、分級 機(jī)等，在5年前是進(jìn)口設(shè)備的天下，現(xiàn)在除焊線機(jī)外，固晶、封膠、分級機(jī)、烤箱等均有國產(chǎn)設(shè)備，只是精度、可靠性和市場占有率有待提高。封裝材料方面，如環(huán) 氧樹脂、支架、銀膠等，兩年前我國中國臺灣產(chǎn)品占的比重較大，目前大陸生產(chǎn)的材料如環(huán)氧樹脂、支架、硅膠、金線、熒光粉等均有供應(yīng)，能滿足中、低檔產(chǎn)品的需 求。高檔LED封裝產(chǎn)品還是需用到少量進(jìn)口物料。
下游，LED應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)備與常規(guī)電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備類似，無太多特別設(shè)備。LED應(yīng)用產(chǎn)品的物料的國產(chǎn)化程度很高，包括線路板、硅膠、電子元件、塑膠件、結(jié)構(gòu)件、驅(qū)動IC、開關(guān)電源等，均有充足地選擇余地。
無疑，中上游LED設(shè)備的國產(chǎn)化對于降低成本很有幫助。中上游LED設(shè)備的國產(chǎn) 化需要一個(gè)過程，隨著需求的上升，市場之手在推進(jìn)這些設(shè)備的國產(chǎn)化。中游封裝關(guān)鍵設(shè)備，如自動焊線機(jī)等預(yù)計(jì)將在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量國產(chǎn)化。上游MOCVD等核 心設(shè)備預(yù)計(jì)需要3至5年才能商業(yè)化生產(chǎn)。國產(chǎn)設(shè)備需要進(jìn)一步解決可靠性和精度問題，政府也可以優(yōu)惠政策鼓勵LED企業(yè)購買國產(chǎn)LED設(shè)備，給作為后來者的 LED國產(chǎn)設(shè)備一些成長的機(jī)會。
市場之手也在迅速推進(jìn)LED材料的進(jìn)一步國產(chǎn)化。預(yù)計(jì)未來三年，上游外延芯片材料國產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。
高檔設(shè)備及關(guān)鍵原材料仍需進(jìn)口
□LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢。
□隨著國內(nèi)資金、技術(shù)對LED支撐產(chǎn)業(yè)的投入，在中高端LED產(chǎn)品上國內(nèi)資源替代進(jìn)口資源的機(jī)會將越來越大。
梁秉文
近幾年來，隨著LED技術(shù)、市場的不斷成熟和國家節(jié)能減排政策的逐步落實(shí)，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快。
我們有那么多人在研發(fā)和生產(chǎn)LED相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。可以想象，我們需要大量的設(shè) 備、工具和原材料、輔助材料?？墒俏覀兯玫脑o材料和裝備、工具的情況如何呢？先說下游，LED燈具和光源產(chǎn)品的制造需要模具、注塑，需要金屬、非金屬 材料，需要焊接、組裝和測試等。這些設(shè)備和工具，一般都是在國內(nèi)生產(chǎn)的，但對于高檔產(chǎn)品，或要求嚴(yán)格的產(chǎn)品，可能就需要用進(jìn)口設(shè)備來實(shí)現(xiàn)了?？傮w來說，下 游的裝備和工具大都是在國內(nèi)生產(chǎn)制造的。中游封裝主要涉及固晶、打線、注膠、烘烤、測試、分選、老化等步驟。手動設(shè)備目前大都是國內(nèi)生產(chǎn)的，部分測試設(shè)備 也是國產(chǎn)的，但全自動設(shè)備主要還是以進(jìn)口的為主。再看看上游的情況，上游涉及的設(shè)備很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、 CV/Hall、PL/EL以及檢漏、烘烤設(shè)備等，芯片制造用的光刻、去膠、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸發(fā)、濺射、清洗、烘干、顯微鏡、 臺階儀、橢偏儀、磨拋、劃片、芯片測試、分選等。原、輔材料包括MO源、氨氣、硅烷、磷烷、砷烷、氫氣，氮?dú)?，氯化氫氣體等。LED上游所需設(shè)備的特點(diǎn)是 價(jià)格昂貴，交貨時(shí)間長。比如外延所需的MOCVD，生產(chǎn)型設(shè)備一般是在200萬美元左右，交貨時(shí)間一般在6-8個(gè)月。上面提到的這些上游設(shè)備90%以上是 進(jìn)口的，其中的主要配件也是進(jìn)口的。所以說，LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢。
陳和生
我國LED行業(yè)對設(shè)備及材料的需求很大。實(shí)際上，LED從業(yè)單位都非常了解設(shè)備 和材料對行業(yè)、對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，在國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前幾十年，已經(jīng)因?yàn)樵O(shè)備和基礎(chǔ)材料的國產(chǎn)化配套能力不強(qiáng)，直接造成國內(nèi)LED企業(yè)在設(shè)備和材料 的取得方面，相對而言成本更高、性能和保障卻更差，導(dǎo)致國內(nèi)LED企業(yè)在競爭的起點(diǎn)上就處于劣勢。而面向后續(xù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)競爭的重點(diǎn)也將從制造成本(包括 研發(fā)和經(jīng)營等方面的成本)逐漸向基礎(chǔ)領(lǐng)域(包括設(shè)備和材料)延伸，而這些都需要以設(shè)備和材料的國產(chǎn)化來支撐。
當(dāng)前在這兩個(gè)領(lǐng)域，國產(chǎn)化進(jìn)程都還非常不理想，關(guān)鍵設(shè)備方面尤其薄弱。上游材料領(lǐng)域，襯底材料和外延材料都相對落后，近幾年取得很大進(jìn)步，但研發(fā)、投入等方面的問題并沒有得到根本改善。
葉立康
LED封裝正朝貼片化和大功率化方向發(fā)展；為滿足新的應(yīng)用需要，將在標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的基礎(chǔ)上向個(gè)性化型產(chǎn)品方向發(fā)展，如非標(biāo)尺寸封裝、不同材質(zhì)的COB封裝、面光源封裝、系統(tǒng)化封裝等；封裝工藝路線朝無焊線工藝發(fā)展；熒光粉涂布工藝將是封裝企業(yè)創(chuàng)新多的部分。
目前，LED封裝所需的固晶、鍵合、灌膠、點(diǎn)膠、烘箱、測試、編帶等設(shè)備儀器以 及支架、鋁基板、金絲、鋁絲、銀膠、環(huán)氧樹脂、硅膠、熒光粉、模條、導(dǎo)光板等材料均可國產(chǎn)化、而且已經(jīng)滿足了一般LED封裝生產(chǎn)需要，其中如遠(yuǎn)方、三色的 光譜測試儀；廈門科明達(dá)高光效YAG熒光粉、北京中村宇極氮氧化物熒光粉、大連路明的硅酸鹽熒光粉；在業(yè)界都具有很高水平。
但要滿足中高端LED產(chǎn)品封裝需要，國產(chǎn)設(shè)備、儀器和材料在精度和穩(wěn)定性方面還 需進(jìn)一步提高。還應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注LED封裝中三個(gè)主要方面的需求：第一，低熱阻。需要特殊的固晶機(jī)或共晶焊機(jī)，需要導(dǎo)熱性好、耐溫特性好的粘結(jié)膠。導(dǎo)熱性好且 熱學(xué)參數(shù)與芯片相近的基座材料等。第二，高取光。與特殊芯片結(jié)構(gòu)匹配的特殊結(jié)構(gòu)基座，高折射率、高透光性、耐溫特性好、高穩(wěn)定性的熒光膠，與熒光膠、基座 結(jié)合良好的包封膠等。第三，光色一致性。與熒光粉涂覆工藝匹配的涂覆設(shè)備，重復(fù)性和再現(xiàn)性好測試儀器等。還不可忽視封裝生產(chǎn)過程所需的各種檢測儀器，如金 屬支架鍍層厚度、鍍層牢固度測試儀，拉力推力測試儀，包封材料的熱學(xué)和材料學(xué)參數(shù)的檢測儀，高倍分析顯微鏡，X射線分析儀等。
隨著國內(nèi)資金、技術(shù)對LED支撐產(chǎn)業(yè)的投入，在中高端LED產(chǎn)品上國內(nèi)資源替代進(jìn)口資源的機(jī)會也將越來越大。
加大投入全面支持關(guān)鍵裝備材料國產(chǎn)化
□NOCVD等LED關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化不是單純的技術(shù)課題，而是一個(gè)復(fù)雜的商業(yè)項(xiàng)目。
□關(guān)鍵設(shè)備和材料國產(chǎn)化會大大降低LED制造成本。
□發(fā)展核心材料及設(shè)備要從長計(jì)議，不能急功近利。
梁秉文
談到要不要發(fā)展我們自己的MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)）等LED（發(fā)光二極管）關(guān)鍵裝備，我想對于很多人來說，答案是肯定的。
我個(gè)人認(rèn)為，MOCVD等關(guān)鍵裝備是一個(gè)體現(xiàn)國家意志的事，國家一定要大力投入 和全面支持這件事。MOCVD裝備做好了，不只是LED行業(yè)本身的事，也是關(guān)系到國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平和競爭力提高的大事。為什么過去做的不成功？ 關(guān)鍵是我們過去沒有認(rèn)清要把MOCVD裝備的事情做好意味著什么。大家都以為這是個(gè)技術(shù)課題項(xiàng)目，所以結(jié)果必然是項(xiàng)目鑒定，課題結(jié)束，大家散伙?？墒聦?shí) 上，中國要能生產(chǎn)和制造MOCVD設(shè)備，要中國的LED上游企業(yè)用國產(chǎn)的MOCVD設(shè)備這件事本身不是一個(gè)技術(shù)課題，更不是一個(gè)單純的技術(shù)項(xiàng)目,這是一個(gè) 商業(yè)項(xiàng)目。在這個(gè)商業(yè)項(xiàng)目中，技術(shù)占有一定的比重，特別是在項(xiàng)目的初期，可能技術(shù)很重要，但不是重要的，技術(shù)更不是這個(gè)項(xiàng)目的全部。因?yàn)檫@個(gè)項(xiàng)目包括了 技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品及市場定位，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定型和生產(chǎn)，相關(guān)工藝開發(fā)和持續(xù)不斷地改進(jìn)，質(zhì)量控制，市場的策劃和推廣，銷售和售后服務(wù)等一系列任務(wù)。這一連串的 事情都要做好，這個(gè)項(xiàng)目才有可能成功。
上面提到，MOCVD國產(chǎn)化是個(gè)商業(yè)項(xiàng)目，而且是一個(gè)特殊的、要體現(xiàn)國家意志的 商業(yè)項(xiàng)目。那就要按照這樣性質(zhì)的商業(yè)項(xiàng)目來操作。第一件要做的事是，國家要宣誓決心和目標(biāo)，我們一定要在什么時(shí)間段，把MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化做到什么程 度。第二要組織一支愿意把MOCVD國產(chǎn)化的事情當(dāng)作自己事業(yè)的團(tuán)隊(duì)，這個(gè)團(tuán)隊(duì)包括具有相關(guān)行業(yè)、專業(yè)背景的工程技術(shù)人員、職業(yè)經(jīng)理人、市場策劃和推廣人 員、財(cái)務(wù)人員和各類有才干、有激情的骨干，也包括政府相關(guān)部門的負(fù)責(zé)人，大家要團(tuán)結(jié)一致，群策群力。第三是制定一個(gè)科學(xué)合理的商業(yè)計(jì)劃。第四是爭取資金， 包括國家的投入和支持，商業(yè)投資(特別是爭取主要用戶適當(dāng)比例的戰(zhàn)略投資)和團(tuán)隊(duì)個(gè)人的投入等。第五是成立公司運(yùn)作這個(gè)項(xiàng)目，持久的努力和國家政策的扶 持，后必然會見成效。當(dāng)然，這里還有很多商業(yè)運(yùn)作的細(xì)節(jié)和政府扶持的具體辦法等。兩件事是值得提出的：一是鎖定主要用戶，讓他們有興趣、有利益地用國產(chǎn) 設(shè)備；二是國家要有具體的獎勵措施，鼓勵使用國產(chǎn)設(shè)備，其中包括采購費(fèi)用補(bǔ)貼，或稅收減免等。這樣做會加速M(fèi)OCVD等關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。
江風(fēng)益
目前LED產(chǎn)業(yè)核心外延材料的生長設(shè)備MOCVD尚需進(jìn)口，盡管國產(chǎn)化問題早就 提到議事日程上來，但在付諸實(shí)踐之前，還得從長計(jì)議，不能急功近利。目前國際上的MOCVD生產(chǎn)設(shè)備尚未定型，還有很大的改進(jìn)空間。國內(nèi)發(fā)展MOCVD設(shè) 備，有必要預(yù)計(jì)5-10年后是個(gè)什么狀況，有必要高起點(diǎn)跨越式開展生產(chǎn)型MOCVD設(shè)備的研制開發(fā)工作。建議國家把這一半導(dǎo)體照明關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化列入 重中之重來資助，建立真正意義上的產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合體進(jìn)行攻關(guān)，充分考慮工藝與設(shè)備的結(jié)合，同時(shí)強(qiáng)調(diào)MOCVD設(shè)備的用戶———外延生產(chǎn)企業(yè)的直接參與，好是 具有很強(qiáng)實(shí)力的外延工藝企業(yè)成為設(shè)備研發(fā)的主體之一(另一主體當(dāng)然是設(shè)備研發(fā)單位)。國家不但要資助MOCVD設(shè)備的研發(fā)，還要在研發(fā)階段資助外延生產(chǎn)企 業(yè)去試用MOCVD設(shè)備。因?yàn)樵谠囉眠^程中，企業(yè)不是穩(wěn)定生產(chǎn)，需要耗巨資根據(jù)設(shè)備特性摸索外延生產(chǎn)工藝。要摸索出成功的外延生產(chǎn)工藝所花費(fèi)的人力物力財(cái) 力，甚至要超過設(shè)備本身的研發(fā)費(fèi)用，認(rèn)識這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)橐粋€(gè)成功的外延生產(chǎn)程序往往包含幾千個(gè)參數(shù)，要根據(jù)一種新設(shè)備去優(yōu)化，談何容易。同時(shí)，要根 據(jù)外延工藝的試驗(yàn)結(jié)果，不斷給設(shè)備研發(fā)人員反饋過去，以改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造，這樣的往復(fù)肯定是多回合的。
現(xiàn)在有不少其他國產(chǎn)設(shè)備研制出來了，但沒有在市場上推廣應(yīng)用。究其原因，主要是 工藝和設(shè)備沒有緊密結(jié)合起來，缺乏工藝的設(shè)備，用戶不敢使用。另外，國產(chǎn)化設(shè)備初始階段沒有完善，經(jīng)常出一些小毛病(往往不是大毛病)，如果用戶的設(shè)備維 護(hù)水平上不去，往往不敢貿(mào)然吃這個(gè)“螃蟹”。
李漫鐵
國產(chǎn)設(shè)備可以找到一些突破口，就是不僅賣設(shè)備，而且賣解決方案，這樣能更大地發(fā)揮本地供應(yīng)商的服務(wù)和技術(shù)支持優(yōu)勢。一點(diǎn)建議：國內(nèi)設(shè)備廠家一定需要配備對客戶生產(chǎn)工藝熟悉的技術(shù)服務(wù)工程師，為客戶提供解決方案，與進(jìn)口設(shè)備進(jìn)行差異化營銷。
葉立康
國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)在技術(shù)專利、關(guān)鍵材料、工藝水平、資本實(shí)力等方面與國外公司存在 很大差距，要推動LED產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定快速的發(fā)展，一定離不開設(shè)備、材料等LED支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，只有LED支撐產(chǎn)業(yè)具備制造滿足LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新所需特殊設(shè) 備以及質(zhì)優(yōu)、價(jià)廉材料的能力，我們整個(gè)的LED產(chǎn)業(yè)才有競爭力，才能保持比較優(yōu)勢。因此，發(fā)展LED支撐產(chǎn)業(yè)對發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)意義重大，如何發(fā)展建議如 下：
第一，各級政府、部門、行業(yè)協(xié)會加大宣傳力度，通過設(shè)立技術(shù)攻關(guān)和制造產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目，引導(dǎo)集成電路、航天航空等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)資源進(jìn)入LED支撐產(chǎn)業(yè)。
第二，支撐產(chǎn)業(yè)中的各龍頭企業(yè)，要把國外一流企業(yè)做標(biāo)桿，如ASM、K&S等公司的固晶、鍵合，日本武臧、美國asymtek等公司注膠，日本嘉大等的測試編帶，日本sanyu等的粘結(jié)膠，日本信越、美國道康寧等的硅膠等，并迅速整合資源，快速模仿超越。
第三，支撐產(chǎn)業(yè)中的龍頭企業(yè)要具備很強(qiáng)的自主研發(fā)能力或整合研發(fā)能力，能夠滿足客戶創(chuàng)新、個(gè)性化的需要。并通過與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)密切合作，加快改進(jìn)和完善的速度。
第四，各級政府要對LED支撐產(chǎn)業(yè)的立項(xiàng)項(xiàng)目給予資金上的大力支持，對重大技術(shù)突破、創(chuàng)新和填補(bǔ)空白的成果給予重獎。
蔣國忠
目前，國內(nèi)LED外延、芯片及封裝研發(fā)、生產(chǎn)、試驗(yàn)使用的設(shè)備大部分為進(jìn)口，設(shè) 備成本高，增加了LED企業(yè)的生產(chǎn)成本。國內(nèi)設(shè)備制造商也早已開展了LED產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備的研發(fā)及制造，但其制造的外延、芯片及封裝設(shè)備與國外同類設(shè)備相 比，在設(shè)備的穩(wěn)定性等方面還存在一定的差距。為此，建議相關(guān)設(shè)備制造商與外延、芯片及封裝企業(yè)進(jìn)行有效聯(lián)合，共同參與LED外延、芯片及封裝設(shè)備的研發(fā)， 提高設(shè)備的穩(wěn)定性，滿足LED外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)使用要求，使設(shè)備的各項(xiàng)性能達(dá)到國外同類設(shè)備水平，降低LED外延、芯片及封裝生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)備使用成 本，從而加快LED外延、芯片及封裝設(shè)備國產(chǎn)化的進(jìn)程。
葉建青
關(guān)于設(shè)備的國產(chǎn)化問題,坦率地講，我認(rèn)為LED上游產(chǎn)業(yè)是一個(gè)不斷地?zé)X的行 業(yè)，工藝不斷改進(jìn)、效率不斷提升要求設(shè)備不斷更新，器件封裝也是一個(gè)必須靠規(guī)模支撐才能有產(chǎn)出效益的行業(yè)，因此設(shè)備更新與擴(kuò)展成為制約行業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸 問題。目前芯片和器件制造關(guān)鍵設(shè)備幾乎只有靠進(jìn)口，行業(yè)的平均毛利率水平又不足以支撐企業(yè)有足夠的資金去購買和更新價(jià)格昂貴的進(jìn)口設(shè)備。設(shè)備國產(chǎn)化問題成 為涉及國內(nèi)諸多LED的企業(yè)能否快速成長的重要問題；從現(xiàn)有的國內(nèi)實(shí)際設(shè)備制造情況來看，許多設(shè)備制造商力量薄弱，研發(fā)水平較低、關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)工藝控 制較差等問題造成許多LED生產(chǎn)廠家不敢使用國內(nèi)生產(chǎn)的設(shè)備。我建議國家除了在政策上扶植設(shè)備生產(chǎn)廠以外，設(shè)備廠家更需要依靠有強(qiáng)大的機(jī)械加工能力和系統(tǒng) 設(shè)計(jì)的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備的研究與開發(fā)，畢竟這已經(jīng)是一個(gè)不小的行業(yè)了，LED市場未來的發(fā)展有可能給設(shè)備廠家獲取相當(dāng)?shù)睦麧?。國產(chǎn)化設(shè) 備可以從封裝和檢測、芯片制造的一些輔助設(shè)備開始，畢竟外延和芯片制造中的關(guān)鍵設(shè)備在短期內(nèi)想替代進(jìn)口還需要一個(gè)過程。
