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未來2年半導(dǎo)體產(chǎn)能增長率將停滯在2002年以來的低點(diǎn)
點(diǎn)擊次數(shù)：945 發(fā)布時間：2008/12/10 12:35:16 返回
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）宣布，預(yù)計2008年和2009年的半導(dǎo)體產(chǎn)能增長率將停滯在2002年以來的低點(diǎn)。2008年全球半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能將比上年增長5％，2009年將同比增長4～5％。2003～2007年的產(chǎn)能一直以比前一年增長約兩位數(shù)或超過兩位數(shù)的增長率成長，但2008年和2009年增長率將大幅下滑。全球經(jīng)濟(jì)前景的不透明感導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)大計劃停滯。
預(yù)計2008年半導(dǎo)體工廠的建設(shè)費(fèi)將比上年減少41％。主要受項目延期等的影響。SEMI表示，2009年工廠建設(shè)費(fèi)增加的地區(qū)只有日本和美洲。推動該增長的是東芝、松下以及東芝和美國晟碟（SanDisk）的合資公司Flash Alliance等。另外，預(yù)計2009年半導(dǎo)體設(shè)備投資額將降至03年以來的低點(diǎn)。
代工業(yè)務(wù)方面，預(yù)計2008年第四季度的開工情況將是2002年以來的低水平。2009年上半年也將持續(xù)這一狀況。因此SEMI預(yù)測，所有代工廠商均將減少2009年的設(shè)備投資額。2009年代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能將根據(jù)微處理器銷量的增加等，比2008年增長8％左右。300mm外延片工廠的產(chǎn)能方面，2008年將比上年增長22％，2009年將比2008年增長12％。
預(yù)計2008年半導(dǎo)體工廠的建設(shè)費(fèi)將比上年減少41％。主要受項目延期等的影響。SEMI表示，2009年工廠建設(shè)費(fèi)增加的地區(qū)只有日本和美洲。推動該增長的是東芝、松下以及東芝和美國晟碟（SanDisk）的合資公司Flash Alliance等。另外，預(yù)計2009年半導(dǎo)體設(shè)備投資額將降至03年以來的低點(diǎn)。
代工業(yè)務(wù)方面，預(yù)計2008年第四季度的開工情況將是2002年以來的低水平。2009年上半年也將持續(xù)這一狀況。因此SEMI預(yù)測，所有代工廠商均將減少2009年的設(shè)備投資額。2009年代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能將根據(jù)微處理器銷量的增加等，比2008年增長8％左右。300mm外延片工廠的產(chǎn)能方面，2008年將比上年增長22％，2009年將比2008年增長12％。
