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影響LED芯片穩(wěn)定性的因素分析研究
點(diǎn)擊次數(shù):962 發(fā)布時間:2008/7/9 10:42:03

摘要:根據(jù)多年來芯片制作的經(jīng)驗(yàn),我們從外延到芯片制作的各個工序,探討了可能影響LED穩(wěn)定性的原因,并提出了部分解決方案。   
關(guān)鍵詞:GaN基LED、穩(wěn)定性   
概述
  近幾年,隨著固體照明技術(shù)的發(fā)展,LED照明在業(yè)內(nèi)掀起了一股熱浪,由于這種固體光源較之傳統(tǒng)照明技術(shù)具有高效、節(jié)能、長壽命、小體積、易維護(hù)、綠色環(huán)保、使用安全、可在各種惡劣環(huán)境下工作等領(lǐng)先優(yōu)勢,所以被公認(rèn)為是未來照明光源之首選。隨著GaN基LED器件制作技術(shù)的日益成熟,GaN基LED芯片被越來越廣泛的應(yīng)用到人們的日常生活中,已普及到手機(jī)等各種便攜電子產(chǎn)品背光源、交通燈及顯示標(biāo)志、汽車用燈、戶內(nèi)外全彩顯示屏、白光照明、城市夜景照明等諸多領(lǐng)域。因此,人們對LED芯片的穩(wěn)定性的要求也越來越高。尤其是2008年北京奧運(yùn)工程又為LED芯片提供了一個大展身手的舞臺。但前提是要保證器件的穩(wěn)定性。近幾年人們已經(jīng)從以前盲目的宣傳LED壽命可達(dá)數(shù)萬小時的誤區(qū)中走了出來,開始清醒的認(rèn)識LED芯片的壽命問題,隨之而來的是對LED芯片壽命的置疑,包括各大LED芯片生產(chǎn)商在內(nèi),芯片壽命成了困擾他們的一個主要問題。原美國AXT公司經(jīng)過多年研究,成功研制生產(chǎn)出GaN基藍(lán)、綠光發(fā)光二極管,并從產(chǎn)業(yè)化的角度,對其均勻性重復(fù)性進(jìn)行了認(rèn)真的探討和研究,建立了穩(wěn)定的研究隊(duì)伍,發(fā)表論文多篇,在世界各地獲取了多項(xiàng)發(fā)明專利。目前己掌握了GaN基藍(lán)、綠光發(fā)光二極管制備的關(guān)鍵技術(shù),而且用于生產(chǎn)氮化物藍(lán)、綠光發(fā)光二極管的生產(chǎn)設(shè)備及配套技術(shù)已經(jīng)成熟,產(chǎn)品已投放市場,他們的技術(shù)優(yōu)勢之一就是芯片具有優(yōu)越的穩(wěn)定性。生產(chǎn)線移植到大連后,原AXT的絕大部分技術(shù)骨干和高級管理人員應(yīng)聘于大連路明集團(tuán),經(jīng)過緊張的調(diào)試,迅速恢復(fù)了原AXT在美國的生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平,在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),并憑借其優(yōu)越的壽命性能,結(jié)合成本優(yōu)勢,大力度擴(kuò)展產(chǎn)品在全球中高端應(yīng)用領(lǐng)域的使用,例如交通信號燈,大型顯示屏和白光照明等領(lǐng)域。考慮到本公司的芯片一向以穩(wěn)定性而著稱,本文就試圖根據(jù)多年的LED芯片制作經(jīng)驗(yàn)從其制造的各個階段淺析一下影響芯片穩(wěn)定性的一些因素,以供大家討論。
1、外延的影響
  外延片生長技術(shù)是發(fā)光二極管技術(shù)的精髓所在。眾所周知,GaN與其襯底藍(lán)寶石的晶格失配度相當(dāng)大,所以在藍(lán)寶石上生長GaN容易造成大量的晶格缺陷,而這些缺陷過多就會造成p-n結(jié)發(fā)生隧道擊穿,從而大大降低器件抗靜電能力,容易導(dǎo)致器件失效,所以人們都在尋求各種方法減少這些缺陷的形成。從根本上來講,這是減少芯片失效率、增進(jìn)穩(wěn)定性本質(zhì)的辦法,但由于GaN與其襯底藍(lán)寶石的晶格失配的不可改變性,人們只能對其在一定程度內(nèi)加以控制,并不能徹底消除。路美芯片的前身——原美國AXT光電公司就對此有良好的經(jīng)驗(yàn)。他們通過在生長In GaN層之前先長3層緩沖層來減少晶格失配。第一層是InGaN層,它能提供一個較好的表面擴(kuò)散系數(shù),但它與GaN的晶格失配更加嚴(yán)重,所以要加入一層過渡層;第二層是AlGaN,就是起從InGaN到GaN的過渡作用的;第三層是GaN,它為高質(zhì)量的InGaN的生長提供了基礎(chǔ)。這項(xiàng)技術(shù)已獲得美國專利。它在保證亮度和電壓的同時,能夠有很好的穩(wěn)定性。不斷的改進(jìn)外延生長條件,增強(qiáng)外延片的抗靜電能力,這就是我們的芯片具有優(yōu)越穩(wěn)定性的前提條件。 
2、芯片圖形結(jié)構(gòu)的影響
  在LED芯片的制作過程中,要想得到光電性能良好的芯片,首要條件就是有一個合理的圖形設(shè)計(jì),因?yàn)樗鼪Q定了電流擴(kuò)展的情況,只有均勻擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)才有著良好的穩(wěn)定性。電流的均勻擴(kuò)展能夠避免對局部注入的電流相對過大而使那一點(diǎn)處的結(jié)溫局部過高致使p-n結(jié)燒毀,這對于工作電流較高的功率型芯片尤為重要。因此,要想得到好的穩(wěn)定性就要先有一個合理的圖形結(jié)構(gòu)。

圖1 不同圖形結(jié)構(gòu)示意圖
  通過多次理論設(shè)計(jì)和反復(fù)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,我們發(fā)現(xiàn)樹狀結(jié)構(gòu)能有效的改善電流分布,降低電壓,提高壽命。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),減少電極到各個角落的距離有助于改善電流分布,降低電壓,提高芯片的壽命。有人曾對比過如圖1所示的兩種結(jié)構(gòu),所用的電極材料、制作工藝都相同,發(fā)現(xiàn)1000小時光衰(b)比(a)小約10%。  
  小尺寸芯片的電流分布對壽命影響尚且如此之大,則功率型芯片圖形設(shè)計(jì)的重要性可見一斑了。經(jīng)過不斷努力和探索,我們設(shè)計(jì)并實(shí)驗(yàn)了多種功率型GaN基LED器件的芯片尺寸及圖形結(jié)構(gòu),通過對其內(nèi)部電場分布及光電參數(shù)的分析研究,得到了優(yōu)化的正裝功率型器件圖形結(jié)構(gòu),這一系列的圖形結(jié)構(gòu)都具有自主知識產(chǎn)權(quán)。現(xiàn)有產(chǎn)品P3已是第三代POWER CHIP,并已在美國獲得了發(fā)明專利。

  我們的P3芯片采用樹狀結(jié)構(gòu),減少了電極到芯片各個角落的距離,同時保證了一定的出光面積,極大的改善了電流分布,這就使芯片因電流分布不均勻而導(dǎo)致的p-n結(jié)燒毀的可能性大大降低;同時電極到芯片各角落的距離的減少可以有效的降低熱阻,尤其在大電流的條件下,能夠減少電流傳輸過程中的熱量的產(chǎn)生,從而提高了芯片的使用壽命和出光效率
 
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