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三洋半導(dǎo)體開發(fā)出薄型ECM用FET
點(diǎn)擊次數(shù)：1074 發(fā)布時(shí)間：2008/7/2 10:13:25
日本三洋半導(dǎo)體開發(fā)出了0.27mm厚的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)用接合型FET“TF246”。它是手機(jī)等便攜終端上配備的ECM元件，封裝面積為1mm×0.6mm。而目前薄的ECM元件厚度也在1mm左右。因而,新產(chǎn)品可滿足今后的薄型化需求。
TF246適用于數(shù)碼相機(jī)及攝像機(jī)，其噪音特性比以往產(chǎn)品低2.0dB，降低到了-108dB(標(biāo)準(zhǔn)值)。源極-柵極電阻增大到1.5GΩ以上。
另外，三洋半導(dǎo)體還公布了ECM用FET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的生產(chǎn)計(jì)劃。到2008年10月，將把月產(chǎn)規(guī)模從2007年12月的9500萬個(gè)提高到1.5億個(gè)。2007年ECM用FET的市場(chǎng)規(guī)模為24億個(gè)。據(jù)該公司估計(jì)，今后以便攜終端用低價(jià)位產(chǎn)品為中心，F(xiàn)ET市場(chǎng)需求將有所增加，2009年將達(dá)到29億個(gè)，2010年將超過30億個(gè)。
