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淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢
點擊次數(shù):804 發(fā)布時間:2008/6/26 10:25:15
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB版即可滿足需求,但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板,主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響,因此封裝基板成為設(shè)計高輝度LED商品應(yīng)用時非常重要的元件。
    在一般的電轉(zhuǎn)換成光的過程中,有將近80%成了熱量。這麼多的熱量,靠兩個引腳能把那麼多熱量完全導(dǎo)出去是不可能的。我們要靠熱沉來散熱。其實大量熱量在那麼小空間內(nèi)不會燒掉顆粒,但會讓光越來越弱,也就是我們通常所說的光衰。只有熱量散發(fā)出去的快,光衰才越小。
下面,我們僅從金屬封裝基板的散熱性、熱膨脹性、和尺寸穩(wěn)定性三個方面探討在LED元件中的應(yīng)用優(yōu)勢:
1、散熱性
目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹係數(shù)是不同的。印制板是樹脂+增強(qiáng)材料(如玻纖)+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向,印制板的熱膨脹係數(shù)(CTE)為13~18 PPM/℃,在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃,而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃,印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大,產(chǎn)生的熱不能及時排除,熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開,這樣機(jī)器設(shè)備就不可靠了。
   SMT(表面貼裝技術(shù))使這一問題更為突出,成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現(xiàn)的,陶瓷芯片載體CTE為6,而FR4基材在X-Y向CTE為13~18,因此,貼裝連接焊點由于CTE不同,長時間經(jīng)受應(yīng)力會導(dǎo)致疲勞斷裂。
金屬基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
3、尺寸穩(wěn)定性
金屬基印制板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%。利用金屬基電路板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度、良好的電磁遮罩性能、 良好的磁力性能。產(chǎn)品設(shè)計上遵循半導(dǎo)體導(dǎo)熱機(jī)理,因此不僅導(dǎo)熱金屬電路板(金屬PCB):鋁基板、銅基板具有良好的導(dǎo)熱、散熱性。且綠色又環(huán)保,既解決熱的問題又解決污染環(huán)境的問題。
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