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相對于標準芯片,還有尺寸在1mm見方,面積為標準芯片10倍的大型芯片。另外,尺寸介于大型芯片和標準芯片之間,稱為“中型”的芯片也日漸增多。
以前,輸入功率超過1W的照明器具和大型背照燈用LED不使用標準芯片,而使用大型芯片。但近安裝多個標準芯片以提高亮度的方法(多芯片型)越來越引人注目。目前在照明用途中,從常用的輸入功率1W級的品種,到輸入功率超過10W品種的多芯片型均告實現(xiàn),與采用大尺寸芯片的方法展開了競爭。LED燈泡也開始采用多芯片型,例如東芝照明技術2010年1月發(fā)布的產(chǎn)品,就采用了將56個標準芯片集成于一個封裝的白色LED。
通過重疊多個芯片減少特性不均
大輸出功率白色LED的實現(xiàn)方法包括使用1mm見方的大尺寸藍色LED芯片的方法,以及將多個約0.3mm見方的小尺寸藍色LED芯片收納于一個封裝內(nèi)的方法。使用多個小尺寸LED芯片,即使封裝內(nèi)的藍色LED芯片的發(fā)光特性不均,由于每個芯片的發(fā)光光譜疊加,所以不同封裝之間不容易出現(xiàn)特性偏差。
多芯片型和大型芯片各有利弊。從照明器具廠商和用戶等使用方的角度來看,多芯片型的優(yōu)點是白色LED間的色差較少,散熱面廣。LED芯片目前仍存在發(fā)光波長不均的現(xiàn)象。通過使用多個芯片,可使發(fā)光波長平均化,降低各個LED封裝間的波長不均現(xiàn)象。此外還具有如下優(yōu)點:因LED芯片分散于封裝內(nèi),不容易發(fā)生熱集中現(xiàn)象,由于散熱性好,可輕松控制溫度上升。
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