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LED封裝用環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅等材料簡(jiǎn)介
點(diǎn)擊次數(shù):2711 發(fā)布時(shí)間:2010/9/23 10:39:42
 一:LED封裝流程

        LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(Die Bond)、打金線(Wire Bond)、熒光粉點(diǎn)膠(Phosphor Dispensing)、模壓透鏡(Lens Molding)和測(cè)試
 
        LED產(chǎn)業(yè)在封裝技術(shù)上的發(fā)展重點(diǎn)在于低熱阻抗及高可靠度。為了因應(yīng)LED在照明領(lǐng)域的特性需求,高亮度LED芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)朝向高亮度發(fā)光效率努力。
 
        此外,業(yè)者也嘗試以高功率的輸入來(lái)提升LED的亮度,惟在提高輸入功率的同時(shí),伴隨著產(chǎn)生更多的熱。因此,若無(wú)法有效提升散熱性,就算LED芯片的效能再好,也會(huì)因組件產(chǎn)生的高溫使可靠度大幅降低。因此多芯片封裝在晶粒顆數(shù)愈多下,良率難度愈高,技術(shù)門坎相對(duì)提升。
  
         二:環(huán)氧樹(shù)脂是節(jié)能LED上必須要用的重要材料

      環(huán)氧樹(shù)脂是用在節(jié)能LED上必須要用重要材料,一般使用的封裝膠粉中除了環(huán)氧樹(shù)脂之外,還含有硬化劑、促進(jìn)劑、抗燃劑、巧合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤(rùn)滑劑等成分,現(xiàn)分別介紹如下:

   1.1環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY RESIN)

   使用在封裝塑粉中的環(huán)氧樹(shù)脂種類有雙酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、環(huán)氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環(huán)氧樹(shù)脂必需含有較低的離子含量,以降低對(duì)半導(dǎo)體芯片表面鋁條的侵蝕,同時(shí)要具有高的熱變形度,良好的耐熱及耐化學(xué)性,以及對(duì)硬化劑具有良好的反應(yīng)性??蛇x用單一樹(shù)脂,也可以二種以上的樹(shù)脂混合使用。

   1.2 硬化劑(HARDENER)

   在封裝塑粉頂用來(lái)與環(huán)氧樹(shù)脂起交聯(lián)(CROSSLINKING)作用的硬化劑可大致分成兩類:

 ?。?)酸酐類(ANHYDRIDES);

  (2)酚樹(shù)脂(PHENOLICNOVOLAC)。

   以酚樹(shù)脂硬化和酸酐硬化的環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)有如下的特性比較: 弗以酚樹(shù)脂硬化的系統(tǒng)的溢膠量少,脫模較易,抗?jié)裥约安粊y性均較酸酐硬化者為佳; 以酸酐硬化者需要較長(zhǎng)的硬化時(shí)間及較高度的后硬化(POSTCURE); 弗以酸酐硬化者對(duì)表面漏電流敏感的元件具有較佳的相容性; 費(fèi)以酚樹(shù)脂硬化者在150-175~C之間有較佳的熱不亂性,但度高于175~(2則以酸酐硬化者為佳。

   硬化劑的選擇除了電氣性質(zhì)之外,尚要考慮功課性、耐濕性、保留性、價(jià)格、對(duì)人體安全性等因素。
 
   環(huán)氧樹(shù)脂封裝塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)約在90-180秒之間,必需能夠在短時(shí)間內(nèi)硬化,因此在塑粉中添加促進(jìn)劑以縮短硬化時(shí)間是必要的。

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