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一、LED封裝類型
?。ㄒ唬┎迦胧?ThroughHole)
1、相線兩側(cè)垂直引出：陶瓷雙列陶瓷熔封雙列塑料雙列金屬雙列塑料縮小型雙列塑料縮體型雙列
2、引線兩面平伸引出：陶瓷扁平陶瓷熔封扁平塑料扁平金屬扁平
3、引線底面垂直引出：塑料單列塑料“Z”形引線金屬四列金屬圓形金屬菱形金屬四邊引線圓形陶瓷針柵陣形塑料針柵陣形
4、引線單面垂直引出：金屬引線單面引出扁平塑料彎引線單列
?。ǘ┍砻姘惭b式(SurfaceMount)
1、引線側(cè)面翼形引出：塑料小外形塑料翼形引線片式載體陶瓷翼形引線片式載體
2、引線側(cè)面“J”形引出：塑料小外形塑料“J”形引線片式載體陶瓷“J”形引線片式載體塑料反“J”形引線片式載體陶瓷反“J”形引線片式載體
3、引線四面平伸引出：塑料四面引線扁平陶瓷四面引線扁平
4、陶瓷無引線片式載體
?。ㄈ┲苯诱辰Y(jié)式(DirectBonding)
1、倒裝芯片封裝
2、芯片板式封裝
3、載帶自動封裝
二、封裝名稱
國家現(xiàn)有集成電路封裝名稱及其代表字母1、陶瓷扁平封裝F型；2、陶瓷熔封扁平封裝H型；3、陶瓷雙列封裝D型；4、陶瓷熔封雙列封裝J型；5、塑料雙列封裝P型；6、金屬圓形封裝T型；7、金屬菱形封裝K型；8、塑料小外形封裝O型；9、塑料片式載體封裝E型；10、塑料四面引線扁平封裝N型；11、陶瓷片式載體封裝C型；12、陶瓷針柵陣形封裝G型；13、陶瓷四面引線扁平封裝Q型；14、陶瓷玻璃扁平封裝W型；15、金屬雙列封裝M型；16、金屬四列封裝Ms型；17、金屬扁平封裝Mb型；18、金屬四邊引線圓形封裝Ts型；19、單列敷形涂覆封裝Ft型；20、雙列灌注封裝Gf型；
注：(1)第14項陶瓷玻璃扁平封裝未列入國家標準；
(2)第15~20項封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。
三、封裝代號
封裝代號由四個或五個部分組成。第一部分為字母，表示封裝材料及結(jié)構(gòu)形式，即上述封裝名稱；第二部分為阿拉伯數(shù)字，表示引出端數(shù)（引線數(shù)小于10，應(yīng)在個位前加0）；第三部分用字母或數(shù)字組成，表示同類產(chǎn)品封裝主要尺寸或形狀的差異；第四部分用數(shù)字組成，表示次要尺寸差異；第五部分用字母組成，表示結(jié)構(gòu)上的差異。
